

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FCBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 285 I/O 484FCBGA
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XC7K70T-L2FBG484E技术参数:
XC7K70T-L2FBG484E是Xilinx Kintex-7系列的一款高性能FPGA芯片,采用先进的28nm工艺制造,集成了约70K逻辑单元,为各种复杂应用提供强大的处理能力。作为Xilinx授权代理,我们提供原厂正品保证和专业技术支持。
该芯片配备484引脚的FBGA封装,提供丰富的I/O资源,支持多种I/O标准,包括LVDS、TTL、HSTL等,便于与各种外围设备连接。XC7K70T-L2FBG484E内置36个DSP48 slices,每个提供48位乘法器,非常适合数字信号处理应用。
在存储资源方面,该芯片提供约135KB的分布式RAM和1350KB的块RAM,以及多个时钟管理模块(CMT),包括相位锁定环(PLL)和混合模式时钟变换器(MMCM),提供灵活的时钟管理能力。芯片还支持高速收发器,提供多个GTX/GTH收发器,支持高达28.5Gbps的高速数据传输。
XC7K70T-L2FBG484E支持多种配置模式,包括主模式、从模式以及JTAG编程模式,方便系统集成。该芯片采用工业温度范围(-40°C至+100°C),适合在各种工业环境中稳定运行。
典型应用领域包括:高速数据采集系统、通信设备、雷达信号处理、图像处理系统、工业自动化控制以及航空航天电子设备等。凭借其高性能、低功耗特性,XC7K70T-L2FBG484E成为众多高端应用的理想选择。
- 型号:XC7K70T-L2FBG484E
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:484-FCBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 285 I/O 484FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:5125
- 逻辑元件/单元数:65600
- 总 RAM 位数:4976640
- I/O 数:285
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.97V ~ 1.03V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:484-FCBGA(23x23)
- 提供XC7K70T-L2FBG484E的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XC7K70T-L2FBG484E是Xilinx Kintex-7系列的中等规模FPGA,提供65,600个逻辑单元和近5MB的存储资源,在保持高性能的同时优化了功耗表现。这款285 I/O的484-BBGA封装器件特别适合需要中等计算密度和高速接口的应用场景,如工业自动化、通信设备和数据中心加速卡。
其宽温工作范围(0°C~100°C)和1V左右的低工作电压使其成为严苛环境下的理想选择。丰富的逻辑资源和I/O接口支持灵活的系统设计,能够满足从原型验证到批量生产的多种需求,是工程师在成本与性能间寻求平衡时的可靠解决方案。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC7K70T-L2FBG484E的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















