

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1152-BBGA
- 技术参数:IC FPGA 436 I/O 1152FBGA
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LFE2M70E-5F1152I技术参数:
LFE2M70E-5F1152I是Lattice Semiconductor公司生产的高性能FPGA芯片,属于ECP2M系列。该芯片采用先进的架构设计,包含8375个LAB/CLB和67,000个逻辑元件/单元,提供了强大的逻辑处理能力。其内部集成4.6MB的RAM存储空间,足以满足复杂数字信号处理和高速数据缓存的需求。芯片工作电压范围在1.14V至1.26V之间,采用低功耗设计理念,在保证性能的同时有效降低了能耗。
作为一款成熟的FPGA产品,LFE2M70E-5F1152I提供了436个I/O接口,采用1152-BBGA封装,支持表面贴装安装方式。这些丰富的I/O资源使其能够与多种外部设备进行高效通信,满足复杂系统设计需求。芯片工作温度范围宽广,可在-40°C至100°C的环境下稳定运行,适用于工业级应用场景。对于需要此芯片的客户,可通过专业的Lattice代理获取技术支持和采购服务。
LFE2M70E-5F1152I凭借其高性能和灵活性,在多个领域有着广泛应用。在通信领域,可用于基站、路由器等网络设备的数据处理和协议转换;在工业自动化中,可实现复杂的控制逻辑和实时数据处理;在汽车电子方面,适用于高级驾驶辅助系统(ADAS)和车载信息娱乐系统。尽管该芯片已宣布停产,但在许多现有系统中仍发挥着重要作用,是许多关键应用的理想选择。
- 制造商产品型号:LFE2M70E-5F1152I
- 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
- 描述:IC FPGA 436 I/O 1152FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:ECP2M
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:8375
- 逻辑元件/单元数:67000
- 总RAM位数:4642816
- I/O数:436
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:1152-BBGA
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LFE2M70E-5F1152I是Lattice Semiconductor的ECP2M系列FPGA,拥有8375个LAB/CLB和67,000个逻辑单元,提供强大的并行处理能力。4.6MB的内置RAM资源使其特别适合需要大量数据缓冲和高速处理的应用场景。
该芯片配备436个I/O接口,采用1152-BBGA封装设计,支持表面贴装安装,工作温度范围覆盖-40°C至100°C。低功耗特性(1.14V-1.26V工作电压)结合高密度逻辑资源,使LFE2M70E-5F1152I成为通信、工业控制和汽车电子等领域的理想选择,能够满足复杂系统对性能和可靠性的双重需求。
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