

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 363 I/O 484FBGA
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LFXP2-40E-5F484I技术参数:
LFXP2-40E-5F484I是莱迪思半导体公司推出的高性能FPGA芯片,采用先进的架构设计,在嵌入式系统中展现出卓越的性能和灵活性。该芯片基于Lattice的XP2系列,拥有5000个LAB/CLB单元和40000个逻辑元件,提供强大的逻辑处理能力,同时配备906240位的RAM,满足复杂算法和数据处理需求。作为LFXP2-40E-5F484I的核心优势,其低功耗设计使其在1.14V至1.26V的宽电压范围内稳定工作,显著降低了系统整体能耗。
该芯片采用484-BBGA封装形式,提供363个I/O接口,支持多种高速数据传输协议,便于与各种外设和控制器无缝连接。其表面贴装型设计简化了PCB布局和组装流程,提高了生产效率。作为专业的Lattice代理,我们特别推荐这款芯片在需要高可靠性和灵活性的应用场景中使用,包括工业控制、通信设备和消费电子等领域。
LFXP2-40E-5F484I的工作温度范围宽广,可在-40°C至100°C的环境温度下稳定运行,适应各种严苛的工业环境。其可编程特性允许开发者根据项目需求定制逻辑功能,减少专用芯片的开发时间和成本。此外,该芯片支持多种配置方式,包括JTAG和SPI接口,便于系统集成和升级。在成本敏感的应用中,LFXP2-40E-5F484I提供了比传统ASIC更具竞争力的解决方案,同时保持了设计的灵活性和可扩展性。
- 型号:LFXP2-40E-5F484I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:484-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 363 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:5000
- 逻辑元件/单元数:40000
- 总 RAM 位数:906240
- I/O 数:363
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
- 提供LFXP2-40E-5F484I的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFXP2-40E-5F484I是Lattice Semiconductor推出的高性能FPGA芯片,拥有5000个LAB/CLB单元和40000个逻辑元件,配备906240位RAM,提供强大的数据处理能力。其363个I/O接口和484-BBGA封装设计,支持高速数据传输和系统集成,适用于各种复杂应用场景。
该芯片工作温度范围宽广(-40°C至100°C),采用1.14V至1.26V低电压供电,满足工业级应用的可靠性要求。作为可编程逻辑器件,LFXP2-40E-5F484I为开发者提供了设计灵活性,可减少开发周期并降低系统成本,特别适合需要快速原型验证和功能迭代的项目。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFXP2-40E-5F484I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















