LFEC20E-5FN672C

LFEC20E-5FN672C是Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）推出的一款高性能嵌入式FPGA芯片，采用先进的672-BBGA封装形式，提供高达400个I/O接口，满足复杂系统设计的连接需求。该芯片基于EC系列架构，集成了19,700个逻辑元件，提供434,176位的总RAM容量，为数据处理和存储提供充足资源。

作为一款现场可编程门阵列，LFEC20E-5FN672C具有灵活的可编程特性，允许设计者根据具体应用需求定制硬件功能，实现最佳性能与功耗平衡。芯片工作电压范围为1.14V至1.26V，采用表面贴装型设计，适应现代电子设备小型化趋势。其工作温度范围覆盖0°C至85°C（TJ），确保在多种工业环境下的稳定运行。

该FPGA芯片采用托盘包装，适合批量生产和自动化组装流程。作为Lattice代理推荐的解决方案，LFEC20E-5FN672C特别适合需要高性能处理能力同时保持低功耗的应用场景。其强大的并行处理能力和可重构特性使其成为通信、工业控制、医疗设备和航空航天等领域的理想选择。

尽管LFEC20E-5FN672C已停产，但其在许多现有系统中仍发挥着重要作用，为设计提供稳定可靠的硬件基础。对于需要替代方案的新项目，Lattice提供了功能兼容的升级产品，确保系统的长期可用性和技术支持。

• 型号:LFEC20E-5FN672C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:672-FPBGA（27x27）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 400 I/O 672FPBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:19700
• 总 RAM 位数:434176
• I/O 数:400
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:672-BBGA
• 供应商器件封装:672-FPBGA（27x27）
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LFEC20E-5FN672C是Lattice Semiconductor推出的嵌入式FPGA，采用672-BBGA封装，提供400个I/O接口和19,700个逻辑元件，具备434,176位RAM容量，适合复杂逻辑处理应用。工作电压1.14V-1.26V，支持0°C至85°C温度范围，满足工业级应用需求。

作为EC系列产品，LFEC20E-5FN672C具有灵活的可编程特性，支持表面贴装安装，便于集成到各种电子系统中。尽管该型号已停产，但其技术架构和功能特性仍为许多传统系统提供可靠支持，同时Lattice提供了升级路径确保长期可用性。

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