

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FTBGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 206 I/O 256FTBGA
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LCMXO2-4000HE-4FTG256I技术参数:
LCMXO2-4000HE-4FTG256I是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)MachXO2系列中的一款高性价比、低功耗现场可编程门阵列(FPGA)。该器件基于成熟的65nm低功耗工艺构建,其核心架构集成了4320个查找表(LUT)逻辑单元,这些单元被组织在540个可配置逻辑块(LAB/CLB)中,提供了灵活且高效的逻辑实现能力。此外,芯片内部集成了94208位的嵌入式块RAM(EBR),可作为分布式存储器或FIFO缓冲区使用,为数据缓冲和存储需求提供了片上解决方案,有效减少了对外部存储器的依赖,简化了系统设计。
该芯片在功能上体现了高度的集成性与灵活性。其供电电压范围为1.14V至1.26V,典型值为1.2V,结合先进的工艺技术,实现了出色的静态和动态功耗控制,非常适合对功耗敏感的应用场景。器件提供了多达206个用户I/O引脚,支持多种单端和差分I/O标准,如LVCMOS、LVTTL、LVDS等,具备强大的接口扩展和桥接能力。其内部还嵌入了用户闪存(UFM)、锁相环(PLL)以及硬化的I2C和SPI控制器,进一步增强了系统集成度,允许设计者在一个芯片内实现逻辑控制、配置管理、时钟生成和通信接口等多种功能。
在物理规格方面,LCMXO2-4000HE-4FTG256I采用256引脚Fine-Pitch BGA(FTG256)封装,支持表面贴装技术,便于高密度PCB板布局。其工作结温范围宽达-40°C至100°C,确保了在工业级严苛环境下的可靠运行。对于需要批量采购或技术支持的客户,可以通过授权的Lattice代理商获取该器件、开发工具以及相关的设计资源。
凭借其均衡的逻辑密度、丰富的I/O资源、低功耗特性以及高集成度,这款FPGA非常适合应用于广泛的领域。典型应用包括工业控制系统的逻辑整合与接口扩展、通信设备的协议桥接与信号处理、消费电子产品的功能控制,以及测试测量仪器中的数据采集与预处理模块。其非易失性特性使得系统能够实现瞬时启动,无需外部配置存储器,为需要快速上电和高度可靠性的设计提供了理想平台。
- 型号:LCMXO2-4000HE-4FTG256I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-FTBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 206 I/O 256FTBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:540
- 逻辑元件/单元数:4320
- 总 RAM 位数:94208
- I/O 数:206
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-LBGA
- 供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)
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LCMXO2-4000HE-4FTG256I是Lattice Semiconductor公司MachXO2系列的一款FPGA器件。该芯片集成了4320个逻辑单元和540个可配置逻辑块,提供高达94208位的片上RAM资源,能够有效处理中等复杂度的逻辑算法与数据缓冲任务。
器件具备206个可编程I/O,支持广泛的电压标准,供电电压为1.2V,在实现功能灵活性的同时保证了优异的低功耗性能。其采用256脚FTBGA封装,工作温度范围为-40°C至100°C,适用于要求高可靠性和宽温操作的工业及通信应用场景。
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