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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-LBGA
- 技术参数：IC FPGA 211 I/O 256FTBGA
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LCMXO1200C-3FTN256I技术参数：
LCMXO1200C-3FTN256I是莱迪思半导体MachXO系列FPGA，采用256-LBGA封装，提供211个I/O端口和150个LAB/CLB逻辑单元，具备1200个逻辑元件/单元和9421位RAM资源，适合中等复杂度嵌入式应用。
该芯片支持1.71V至3.465V宽电压工作范围，工作温度覆盖-40°C至100°C工业级温度范围，采用表面贴装型封装设计。作为非易失性FPGA，它提供系统启动能力，可重构特性和低功耗设计，使其成为替代传统逻辑器件和CPLD的理想选择。
- 制造商产品型号：LCMXO1200C-3FTN256I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 211 I/O 256FTBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：MachXO
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：150
- 逻辑元件/单元数：1200
- 总RAM位数：9421
- I/O数：211
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.71V ~ 3.465V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：256-LBGA
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