LCMXO1200C-3FTN256I

LCMXO1200C-3FTN256I是莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）推出的MachXO系列FPGA芯片，采用先进的150个LAB/CLB架构，提供高达1200个逻辑元件/单元，可满足复杂逻辑设计需求。该芯片采用256-LBGA封装，提供211个I/O端口，支持系统级集成与灵活扩展，适合多种嵌入式应用场景。

该FPGA芯片内置9421位RAM，为数据处理和缓存提供充足存储空间。其工作电压范围为1.71V至3.465V，宽电压设计使其能够适应多种电源环境。作为可靠的Lattice代理商供应的产品，LCMXO1200C-3FTN256I支持-40°C至100°C的工业级工作温度范围，确保在各种严苛环境下的稳定运行。

该芯片采用表面贴装型设计，便于PCB布局和集成，同时支持快速原型开发和设计迭代。其可重构特性使设计人员能够根据应用需求灵活调整硬件功能，减少对专用ASIC的依赖，缩短产品上市时间。MachXO系列FPGA的非易失性特性确保配置信息在断电后不会丢失，提供即开即用的系统启动能力。

LCMXO1200C-3FTN256I广泛应用于通信设备、工业控制、汽车电子、消费电子和医疗设备等领域。其高集成度和低功耗特性使其成为替代传统逻辑器件和CPLD的理想选择，特别适合需要中等逻辑复杂度、低功耗和快速启动的应用场景。通过结合莱迪思半导体丰富的IP核和开发工具，开发者能够快速实现从简单到复杂的各种功能。

• 型号:LCMXO1200C-3FTN256I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-FTBGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 211 I/O 256FTBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:150
• 逻辑元件/单元数:1200
• 总 RAM 位数:9421
• I/O 数:211
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-LBGA
• 供应商器件封装:256-FTBGA（17x17）
• 提供LCMXO1200C-3FTN256I的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！

LCMXO1200C-3FTN256I是莱迪思半导体MachXO系列FPGA，采用256-LBGA封装，提供211个I/O端口和150个LAB/CLB逻辑单元，具备1200个逻辑元件/单元和9421位RAM资源，适合中等复杂度嵌入式应用。

该芯片支持1.71V至3.465V宽电压工作范围，工作温度覆盖-40°C至100°C工业级温度范围，采用表面贴装型封装设计。作为非易失性FPGA，它提供系统启动能力，可重构特性和低功耗设计，使其成为替代传统逻辑器件和CPLD的理想选择。

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