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- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:484-BBGA
- 技术参数:IC FPGA 360 I/O 484FBGA
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LFEC33E-3F484C技术参数:
LFEC33E-3F484C 是Lattice Semiconductor公司EC系列FPGA产品的一员,是一款集成了高密度逻辑与丰富I/O资源的可编程逻辑器件。该器件核心包含32800个逻辑单元和434176位嵌入式RAM,为核心处理与数据缓冲任务提供了充足的片上资源。
其核心电压工作于1.2V左右,具备360个可配置I/O,支持多种接口标准,适用于需要大量外部接口连接的应用。器件采用484-BBGA表面贴装封装,工作温度范围为0°C至85°C,主要面向通信、工业控制等领域的嵌入式系统设计,提供高度的设计灵活性与集成度。
- 制造商产品型号:LFEC33E-3F484C
- 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
- 描述:IC FPGA 360 I/O 484FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:EC
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:-
- 逻辑元件/单元数:32800
- 总RAM位数:434176
- I/O数:360
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:484-BBGA
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