

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-CABGA(14x14)
- 技术参数:IC FPGA 206 I/O 256CABGA
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LCMXO2-4000HE-4BG256I技术参数:
LCMXO2-4000HE-4BG256I是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)MachXO2系列中的一款高性能、低功耗现场可编程门阵列(FPGA)。该器件采用先进的65nm低功耗工艺技术构建,集成了4320个逻辑单元,分布在540个可配置逻辑块(LAB/CLB)中,提供了灵活且高效的逻辑实现能力。其核心架构集成了丰富的嵌入式存储资源,总RAM位数达到94208位,能够有效支持片上数据缓冲、FIFO以及小型双端口RAM等应用,减少了对外部存储器的依赖,从而优化了系统成本和PCB面积。
该芯片在功能上具备显著的低功耗特性,其核心工作电压范围在1.14V至1.26V之间,非常适合对功耗敏感的应用场景。其内置的闪存配置单元支持瞬时上电启动,无需外部配置存储器,这不仅简化了系统设计,还提升了可靠性。同时,器件提供了多达206个用户I/O接口,支持多种单端和差分I/O标准,如LVCMOS、LVTTL、LVDS等,具备出色的信号完整性。其工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至100°C(结温),确保了在苛刻环境下的稳定运行。
在接口与参数方面,LCMXO2-4000HE-4BG256I采用256引脚CABGA(芯片阵列球栅阵列)封装,表面贴装型设计,便于高密度PCB布局。其I/O资源丰富,配合内部可编程的PLL(锁相环)和灵活的时钟管理资源,能够满足复杂时序设计的需求。该器件作为有源产品,在供应链中持续供货,用户可以通过Lattice中国代理等官方渠道获取完整的技术支持与供应保障。
基于其高集成度、低功耗和工业级温度范围的特点,LCMXO2-4000HE-4BG256I广泛应用于通信桥接、电机控制、传感器融合、工业自动化以及消费电子中的接口扩展和逻辑整合等领域。它能够作为系统的主控协处理器或接口转换中枢,为设计者提供了一个高度灵活且成本优化的可编程平台。
- 型号:LCMXO2-4000HE-4BG256I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-CABGA(14x14)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 206 I/O 256CABGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:540
- 逻辑元件/单元数:4320
- 总 RAM 位数:94208
- I/O 数:206
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-LFBGA
- 供应商器件封装:256-CABGA(14x14)
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LCMXO2-4000HE-4BG256I是Lattice Semiconductor MachXO2系列的一款FPGA,采用256引脚CABGA封装。该器件集成了4320个逻辑单元和94208位嵌入式RAM,提供了高效的数据处理和逻辑实现能力。
其核心优势在于低功耗设计,工作电压为1.14V至1.26V,并具备206个用户I/O,支持广泛的接口标准。器件工作温度范围为-40°C至100°C,符合工业应用要求,适用于需要高可靠性、灵活接口整合及功耗敏感的设计场景。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LCMXO2-4000HE-4BG256I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















