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- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:256-BGA
- 技术参数:IC FPGA 160 I/O 256FBGA
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LFX200EB-03FN256I技术参数:
LFX200EB-03FN256I是Lattice Semiconductor ispXPGA系列的一款FPGA产品。该器件集成了2704个逻辑单元和约21万门等效逻辑资源,并提供了113664位的片上RAM,能够满足中等规模数字逻辑设计的需求。
其核心优势在于非易失性配置技术,支持快速上电启动,无需外部配置存储器。器件提供160个可编程I/O,工作电压范围为2.3V至3.6V,并能在-40°C至105°C的宽温范围内稳定工作,采用256-BGA封装,适用于要求高可靠性和紧凑布局的工业与嵌入式应用。
- 制造商产品型号:LFX200EB-03FN256I
- 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
- 描述:IC FPGA 160 I/O 256FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:ispXPGA
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:-
- 逻辑元件/单元数:2704
- 总RAM位数:113664
- I/O数:160
- 栅极数:210000
- 电压-供电:2.3V ~ 3.6V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 105°C(TJ)
- 产品封装:256-BGA
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