

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:132-CSPBGA(8x8)
- 技术参数:IC FPGA 101 I/O 132CSBGA
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LCMXO1200C-3MN132C技术参数:
LCMXO1200C-3MN132C是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)MachXO系列中的一款低功耗、低成本现场可编程门阵列(FPGA)器件。该器件基于经过优化的非易失性架构,集成了1200个逻辑单元,分布在150个可配置逻辑块(LAB/CLB)中,提供了灵活且高效的逻辑实现能力。其内部集成了9421位的嵌入式RAM块,可作为分布式RAM或块RAM使用,为数据缓冲和小型FIFO等应用提供了片上存储资源,有效减少了对外部存储器的依赖,简化了系统设计并提升了可靠性。
该芯片的核心优势在于其出色的系统集成能力和功耗控制。1.71V至3.465V的宽范围供电电压使其能够轻松兼容多种系统电平,增强了设计的灵活性。其非易失特性意味着器件在上电时能够立即从内部闪存配置,无需外部配置存储器,这不仅加速了启动过程,也降低了整体物料成本和电路板空间。对于需要快速原型开发或现场升级的应用,通过业界标准的JTAG接口或莱迪思的TransFR技术,可以实现快速、安全的在线重构。用户可以通过Lattice授权代理获取完整的开发工具链和技术支持,以充分发挥其性能。
在接口与物理特性方面,LCMXO1200C-3MN132C提供了多达101个用户I/O,这些I/O支持多种单端和差分标准,能够与广泛的数字及混合信号器件直接连接。器件采用132引脚、紧凑型的芯片级球栅阵列(132-LFBGA, CSPBGA)封装,表面贴装型设计非常适合空间受限的便携式和嵌入式设备。其工作温度范围覆盖0°C至85°C(结温),确保了在商业级和工业级环境下的稳定运行。这种高集成度与小型封装的结合,使其成为桥接、接口转换和控制系统逻辑的理想选择。
基于上述特性,该FPGA非常适合应用于对成本、功耗和板卡面积敏感的场景。典型应用包括消费电子中的显示接口桥接(如LVDS to MIPI)、工业控制中的I/O扩展与协议转换(如SPI、I2C、UART)、通信设备中的控制平面管理,以及各类嵌入式系统的胶合逻辑整合。其快速启动和非易失特性也使其在需要高可靠性和即时响应的系统中具有独特价值,例如上电时序管理和系统监控。
- 型号:LCMXO1200C-3MN132C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:132-CSPBGA(8x8)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 101 I/O 132CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:已验证
- LAB/CLB 数:150
- 逻辑元件/单元数:1200
- 总 RAM 位数:9421
- I/O 数:101
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:132-LFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:132-CSPBGA(8x8)
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LCMXO1200C-3MN132C是Lattice MachXO系列的一款非易失性、低功耗FPGA。该器件集成了1200个逻辑单元和9421位嵌入式RAM,提供高效的数字逻辑实现与片上存储能力。其宽电压供电范围(1.71V~3.465V)和101个用户I/O,为系统设计提供了高度的灵活性和连接性。
器件采用132-LFBGA(CSPBGA)紧凑封装,支持表面贴装,工作温度范围为0°C至85°C,适用于空间受限的嵌入式应用。其核心价值在于无需外部配置存储器即可实现瞬时启动,显著降低了系统复杂性和成本,是接口桥接、协议转换和控制逻辑等应用的理想解决方案。
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