

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:332-CABGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 274 I/O 332CABGA
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LCMXO2-4000HC-4BG332I技术参数:
LCMXO2-4000HC-4BG332I是Lattice Semiconductor推出的MachXO2系列高性能FPGA,采用先进的嵌入式架构设计。该芯片集成了540个LAB/CLB单元和4320个逻辑元件,提供强大的逻辑处理能力,同时配备94,208位RAM资源,满足复杂数字信号处理和存储需求。作为一款低功耗解决方案,LCMXO2-4000HC-4BG332I支持2.375V至3.465V宽电压范围,适应多种电源环境,确保系统在不同条件下的稳定运行。
该芯片采用332-FBGA封装,提供多达274个I/O端口,支持高速数据传输和多种接口标准,满足不同应用场景的连接需求。其表面贴装设计简化了PCB布局和组装过程,提高了生产效率。芯片工作温度范围为-40°C至100°C,满足工业级应用需求,可靠性高。作为Lattice中国代理推荐的解决方案,LCMXO2-4000HC-4BG332I具有快速启动时间和非易失性特性,无需外部配置存储器,有效降低了系统复杂度和成本。
在功能特性方面,该芯片支持Lattice Diamond开发工具,提供灵活的设计环境和丰富的IP核资源,加速产品开发周期。其内置闪存技术可实现现场升级功能,便于产品维护和功能扩展。LCMXO2-4000HC-4BG332I还具备低功耗特性,在保持高性能的同时有效降低能源消耗,适合电池供电的便携设备应用。这些特性使其成为众多工程师在原型设计和最终产品中的首选FPGA解决方案。
LCMXO2-4000HC-4BG332I广泛应用于通信设备、工业自动化、医疗电子、汽车电子和消费电子等领域。在通信领域,可用于基站、路由器和交换机等设备;在工业控制中,可提供灵活的I/O扩展和逻辑控制功能;在医疗电子方面,可满足医疗成像设备对高性能和低功耗的双重需求。凭借其灵活性和可靠性,该芯片能够为各种应用场景提供定制化的解决方案,满足不断变化的市场需求。
- 型号:LCMXO2-4000HC-4BG332I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:332-CABGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 274 I/O 332CABGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:540
- 逻辑元件/单元数:4320
- 总 RAM 位数:94208
- I/O 数:274
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:2.375V ~ 3.465V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:332-FBGA
- 供应商器件封装:332-CABGA(17x17)
- 提供LCMXO2-4000HC-4BG332I的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LCMXO2-4000HC-4BG332I是Lattice Semiconductor推出的MachXO2系列FPGA,拥有274个I/O端口和540个LAB/CLB单元,提供4320个逻辑元件和94,208位的RAM资源,满足复杂逻辑处理和存储需求。该芯片采用332-FBGA封装,支持2.375V至3.465V宽电压范围,工作温度覆盖-40°C至100°C,适应工业级应用环境。
作为非易失性FPGA解决方案,LCMXO2-4000HC-4BG332I无需外部配置存储器,支持快速启动和现场升级,有效降低系统复杂度和成本。其低功耗特性和丰富的I/O资源使其成为通信设备、工业自动化和医疗电子等领域的理想选择,能够提供灵活的设计解决方案和可靠的产品性能。
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