XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：900-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 416 I/O 900FBGA
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LFE2M70E-5FN900C技术参数：
LFE2M70E-5FN900C是Lattice Semiconductor ECP2M系列中的一款有源FPGA器件。该芯片集成了67,000个逻辑单元和8375个LAB/CLB，提供了强大的并行处理能力，同时其4.6兆位的嵌入式RAM资源为数据密集型应用提供了高效的片上存储解决方案。
器件配备了416个用户I/O，支持广泛的接口连接需求，并在1.14V至1.26V的低电压下工作，实现了性能与功耗的优化平衡。其采用900-BBGA封装，工作温度范围为0°C至85°C，适用于要求高可靠性及灵活性的表面贴装设计，是通信、工业和嵌入式系统开发的理想硬件平台。
- 制造商产品型号：LFE2M70E-5FN900C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 416 I/O 900FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP2M
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：8375
- 逻辑元件/单元数：67000
- 总RAM位数：4642816
- I/O数：416
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：900-BBGA
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