

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:132-CSPBGA(8x8)
- 技术参数:IC FPGA 104 I/O 132CSBGA
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LCMXO2-1200ZE-2MG132CR1技术参数:
LCMXO2-1200ZE-2MG132CR1 是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)MachXO2系列中的一款低功耗、高性价比现场可编程门阵列(FPGA)器件。该芯片采用先进的65nm嵌入式闪存工艺制造,集成了可编程逻辑架构、分布式存储块以及灵活的I/O资源,旨在为各类成本敏感且对功耗有严格要求的嵌入式控制、桥接和接口应用提供高效的硬件可编程解决方案。
该器件内部集成了1280个逻辑单元(LE),这些逻辑单元被组织在160个可配置逻辑块(LAB)中,提供了充足的可编程逻辑资源以实现复杂的组合与时序逻辑功能。同时,芯片内置了64K比特的嵌入式用户闪存,可作为分布式RAM或块RAM使用,为数据缓冲、查找表或小型状态机提供了片上存储支持,有效减少了对外部存储器的依赖,简化了系统设计并降低了整体成本。
在接口与电气特性方面,LCMXO2-1200ZE-2MG132CR1提供了多达104个用户I/O引脚,这些引脚支持多种I/O标准,具备灵活的电压适应能力。其核心供电电压范围为1.14V至1.26V,典型值为1.2V,确保了极低的动态和静态功耗。器件采用132引脚、间距为0.5mm的CSPBGA(芯片级球栅阵列)封装,表面贴装形式使其非常适合于空间受限的紧凑型PCB设计。其工作温度范围覆盖商业级标准的0°C至85°C(结温),能够满足大多数工业和消费类电子产品的环境要求。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过官方Lattice授权代理获取该器件及相关设计资源。
得益于其平衡的逻辑密度、存储资源和I/O能力,这款FPGA非常适合应用于系统管理、电源时序控制、传感器数据融合、通信协议桥接(如I2C、SPI、UART转换)以及消费电子和工业控制设备中的通用逻辑整合。尽管该型号目前已处于停产状态,但其成熟的设计和经过验证的稳定性,使其在既有产品维护或对长期供货有特定规划的项目中仍具参考价值。
- 型号:LCMXO2-1200ZE-2MG132CR1
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:132-CSPBGA(8x8)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 104 I/O 132CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:160
- 逻辑元件/单元数:1280
- 总 RAM 位数:65536
- I/O 数:104
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:132-LFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:132-CSPBGA(8x8)
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LCMXO2-1200ZE-2MG132CR1 是Lattice MachXO2系列的一款FPGA,采用132引脚CSPBGA封装,提供104个用户I/O。其核心基于1280个逻辑单元和64K比特嵌入式RAM,在1.2V典型电压下运行,实现了逻辑功能与低功耗的平衡。
该器件适用于0°C至85°C的商业温度范围,其架构特别针对接口扩展、电平转换和系统控制等应用进行了优化。其高集成度与灵活的I/O配置能力,使其成为需要快速原型开发或中等复杂度逻辑整合应用的实用选择。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LCMXO2-1200ZE-2MG132CR1的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















