XC5VLX155T-3FFG1136C

制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1136-FCBGA
技术参数：IC FPGA 640 I/O 1136FCBGA
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XC5VLX155T-3FFG1136C技术参数：

XC5VLX155T-3FFG1136C是Xilinx公司推出的Virtex-5 LXT系列FPGA，采用先进的65nm工艺制造，具备高性能逻辑架构和丰富的硬件资源。作为Xilinx中国代理，我们提供这款芯片的原厂正品和专业技术支持。

该芯片拥有155K逻辑单元，提供高达332K的系统门，配备240个DSP48E slice，每个包含48位乘法器、加法器和累加器，非常适合复杂的数字信号处理应用。高速串行收发器是此芯片的一大亮点，支持高达3.75Gbps的数据传输速率，可用于PCI Express、SATA、千兆以太网等高速接口。

XC5VLX155T-3FFG1136C提供36个18Kb Block RAM和1728Kb SelectRAM，支持多种存储器配置和高速数据缓冲。此外，芯片还集成了PowerPC 440处理器核心，可实现嵌入式系统功能。

该芯片采用FFG1136封装，具有1136个引脚，支持多种I/O标准，包括LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL等。工作电压为1.2V核心电压和3.3V I/O电压，功耗根据应用配置有所不同。

XC5VLX155T-3FFG1136C的典型应用包括高端通信设备、雷达系统、医疗成像设备、视频处理、军事电子设备等领域。其高性能和丰富资源使其成为这些领域理想的选择。Xilinx提供完整的开发工具链，包括ISE设计套件和IP核，可加速产品开发进程。

Xilinx赛灵思公司完整型号：XC5VLX155T-3FFG1136C
制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
描述：IC FPGA 640 I/O 1136FCBGA
系列：Virtex-5 LXT
LAB/CLB 数：12160
逻辑元件/单元数：155648
总 RAM 位数：7815168
I/O 数：640
栅极数：-
电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
安装类型：表面贴装
工作温度：0°C ~ 85°C
封装/外壳：1136-BBGA，FCBGA
供应商器件封装：1136-FCBGA （35x35）
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XC5VLX155T-3FFG1136C作为Xilinx Virtex-5 LXT系列的旗舰FPGA，拥有155,648个逻辑单元和高达7.8MB的片上RAM，配合640个高速I/O接口，为复杂系统设计提供强大的处理能力和灵活的连接性。其低功耗设计（0.95V-1.05V）和工业级工作温度范围（0°C-85°C）使其成为通信、工业控制和高端计算应用的理想选择。

这款1136-FCBGA封装的FPGA器件凭借其丰富的逻辑资源和高速收发器支持，能够高效处理数据密集型任务，适用于协议转换、信号处理和加速计算等场景。其高集成度不仅简化了系统设计，还显著降低了整体功耗和PCB面积，为工程师提供了性能与功耗平衡的理想解决方案。

我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XC5VLX155T-3FFG1136C的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。