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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1136-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 640 I/O 1136FCBGA
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XC5VLX155T-3FFG1136C技术参数:
XC5VLX155T-3FFG1136C作为Xilinx Virtex-5 LXT系列的旗舰FPGA,拥有155,648个逻辑单元和高达7.8MB的片上RAM,配合640个高速I/O接口,为复杂系统设计提供强大的处理能力和灵活的连接性。其低功耗设计(0.95V-1.05V)和工业级工作温度范围(0°C-85°C)使其成为通信、工业控制和高端计算应用的理想选择。
这款1136-FCBGA封装的FPGA器件凭借其丰富的逻辑资源和高速收发器支持,能够高效处理数据密集型任务,适用于协议转换、信号处理和加速计算等场景。其高集成度不仅简化了系统设计,还显著降低了整体功耗和PCB面积,为工程师提供了性能与功耗平衡的理想解决方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC5VLX155T-3FFG1136C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 640 I/O 1136FCBGA
- 系列:Virtex-5 LXT
- LAB/CLB 数:12160
- 逻辑元件/单元数:155648
- 总 RAM 位数:7815168
- I/O 数:640
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:1136-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1136-FCBGA (35x35)
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