- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：1020-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 476 I/O 1020BGA
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LFSCM3GA25EP1-6FFN1020C技术参数：
LFSCM3GA25EP1-6FFN1020C是Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）推出的一款高性能现场可编程门阵列（FPGA）芯片，属于SCM系列。该芯片采用先进的架构设计，集成了6250个LAB/CLB和25000个逻辑元件/单元，提供了强大的逻辑处理能力。芯片内部配置了1966080位的RAM，足以满足复杂算法和数据处理需求。作为Lattice一级代理，我们深知这款芯片在工业控制领域的卓越表现。
LFSCM3GA25EP1-6FFN1020C具有476个I/O端口，采用1020-BBGA、FCBGA封装，支持表面贴装安装。其工作电压范围为0.95V至1.26V，工作温度范围为0°C至85°C，适合各种工业环境应用。芯片采用托盘包装，确保在运输和存储过程中的安全性。尽管该芯片已停产，但其在特定领域的应用价值仍然不可忽视。
这款FPGA芯片的核心优势在于其高度可编程性和灵活性，能够根据不同应用需求进行定制化配置。其低功耗特性和高集成度使其成为嵌入式系统的理想选择。LFSCM3GA25EP1-6FFN1020C特别适合应用于工业自动化、通信设备、医疗仪器等领域，能够提供稳定可靠的控制逻辑处理能力。
在接口和参数方面，LFSCM3GA25EP1-6FFN1020C提供了丰富的I/O资源，支持多种标准接口协议，便于与各种外设和系统进行连接。其先进的时钟管理和低功耗设计进一步提升了系统的整体性能和能效。对于那些需要高性能、低功耗解决方案的设计师来说，这款FPGA芯片仍然是一个值得考虑的选择。
- 制造商产品型号：LFSCM3GA25EP1-6FFN1020C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 476 I/O 1020BGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：SCM
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：6250
- 逻辑元件/单元数：25000
- 总RAM位数：1966080
- I/O数：476
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.95V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：1020-BBGA，FCBGA
- 提供LFSCM3GA25EP1-6FFN1020C的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！
LFSCM3GA25EP1-6FFN1020C是一款高性能FPGA芯片，拥有6250个LAB/CLB和25000个逻辑元件/单元，提供强大的逻辑处理能力。其1966080位RAM和476个I/O端口使其能够处理复杂的数据处理任务和多通道通信需求。
该芯片采用1020-BBGA、FCBGA封装，支持表面贴装安装，工作电压范围为0.95V至1.26V，工作温度范围为0°C至85°C，适合工业环境应用。尽管已停产，但其高性能和低功耗特性使其在工业控制、通信设备和医疗仪器等领域仍有应用价值。
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