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- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-CABGA(14x14)
- 技术参数:IC FPGA 206 I/O 256CABGA
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LCMXO2-2000ZE-3BG256C技术参数:
LCMXO2-2000ZE-3BG256C是Lattice Semiconductor公司推出的MachXO2系列FPGA产品,采用先进的嵌入式架构设计,为多种应用场景提供灵活的解决方案。该芯片基于非易失性技术,结合了FPGA的灵活性和ASIC的性能优势,具有264个LAB/CLB和2112个逻辑元件/单元,提供高达75776位的总RAM容量,能够满足复杂逻辑设计需求。
芯片采用256-LFBGA封装,提供206个I/O接口,支持多种I/O标准和电压兼容性,确保与各种外围设备的无缝连接。工作电压范围为1.14V至1.26V,采用低功耗设计理念,在提供高性能的同时有效降低能耗。作为Lattice中国代理推荐的解决方案,该芯片支持0°C至85°C的工业级工作温度范围,适用于各种严苛环境。
其独特的非易失性特性允许瞬时启动,无需外部配置存储器,大大简化了系统设计并降低了整体物料清单成本。芯片还内置多种功能模块,包括时钟管理、存储器控制器和高速收发器等,进一步增强了其在各种应用中的适用性。无论是通信设备、工业自动化、汽车电子还是消费类电子产品,LCMXO2-2000ZE-3BG256C都能提供可靠的逻辑控制和信号处理能力,帮助工程师快速实现产品原型并加速上市时间。
- 型号:LCMXO2-2000ZE-3BG256C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-CABGA(14x14)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 206 I/O 256CABGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:264
- 逻辑元件/单元数:2112
- 总 RAM 位数:75776
- I/O 数:206
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-LFBGA
- 供应商器件封装:256-CABGA(14x14)
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