1SG210HU2F50E2VG

1SG210HU2F50E2VG是Altera公司推出的Stratix 10 GX系列FPGA芯片，采用先进的14 nm工艺制程，拥有210万个逻辑元件和262500个LAB/CLB单元，为高性能计算和数据处理提供了强大的硬件基础。作为Altera中国代理推荐的高端FPGA解决方案，该芯片集成了Intel最新的FPGA架构技术，支持单精度和半精度浮点运算，能够满足复杂的信号处理和算法加速需求。

1SG210HU2F50E2VG采用2397-BBGA封装，提供704个I/O接口，支持多种高速差分信号标准，包括PCI Express、10/25/40/100G以太网和DDR4内存接口。芯片工作电压范围为0.77V至0.97V，功耗优化设计使其在保持高性能的同时能够有效控制能耗。其宽温度范围支持（0°C至100°C）确保了在各种环境条件下的稳定运行，适合工业和通信基础设施等应用场景。

作为Stratix 10系列产品的一员，1SG210HU2F50E2VG支持Intel Quartus Prime开发工具，提供丰富的IP核和设计参考，加速系统开发过程。该芯片采用托盘包装形式，适合大规模生产部署。其表面贴装型安装方式简化了PCB设计流程，提高了生产效率。凭借其高性能、高集成度和灵活性，1SG210HU2F50E2VG成为5G基站、数据中心加速卡、高端测试测量设备以及航空航天等领域的理想选择。

• 型号:1SG210HU2F50E2VG
• 品牌:Altera (阿尔特拉，已被Intel英特尔收购)
• 封装:2397-FBGA，FC（50x50）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 704 I/O 2397BGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:262500
• 逻辑元件/单元数:2100000
• 总 RAM 位数:-
• I/O 数:704
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.77V ~ 0.97V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:2397-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:2397-FBGA，FC（50x50）
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1SG210HU2F50E2VG是Altera（现为Intel旗下品牌）Stratix 10 GX系列的高端FPGA芯片，采用2397-BBGA封装，提供210万个逻辑单元和704个I/O接口，支持0.77V~0.97V供电电压，工作温度范围为0°C~100°C，适用于严苛的工业环境。

该芯片集成了先进的硬件加速引擎，支持高速数据传输和复杂算法处理，特别适合通信基础设施、数据中心加速和高端测试测量应用。作为Altera中国代理推荐的产品，1SG210HU2F50E2VG结合了Intel的FPGA技术与Quartus Prime开发工具生态系统，为开发者提供完整的软硬件解决方案，加速产品上市时间。

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