LFXP6C-3T144I

LFXP6C-3T144I是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)推出的一款高性能嵌入式FPGA芯片，采用先进的现场可编程门阵列技术，集成了6000个逻辑单元和高达73728位的RAM容量，为复杂逻辑设计提供了充足的资源。这款芯片采用144-LQFP封装，提供100个I/O接口，支持1.71V至3.465V的宽电压工作范围，使其能够在多种电源环境下稳定运行。

作为Lattice XP系列的一员，LFXP6C-3T144I具有出色的灵活性和可编程性，允许设计人员根据特定应用需求定制逻辑功能。其表面贴装设计简化了PCB布局过程，而-40°C至100°C的宽工作温度范围确保了在严苛工业环境中的可靠性。芯片的低功耗特性使其成为电池供电应用的理想选择，同时保持高性能处理能力。

LFXP6C-3T144I的丰富I/O资源支持多种标准接口，包括SPI、I2C、UART等，便于与各种外围设备通信。其高密度RAM支持复杂的数据处理和缓存需求，特别适合需要实时处理的应用场景。作为Lattice授权代理，我们提供专业的技术支持和替代方案，确保客户能够获得最适合其应用需求的FPGA解决方案。

该芯片广泛应用于工业自动化、通信设备、测试测量仪器、医疗电子等领域。其可重构特性使其能够适应不断变化的技术需求，延长产品生命周期。对于需要定制化逻辑功能但又不具备高端FPGA开发资源的团队来说，LFXP6C-3T144I提供了性价比极高的解决方案。

• 型号:LFXP6C-3T144I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:144-TQFP（20x20）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 100 I/O 144TQFP
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:6000
• 总 RAM 位数:73728
• I/O 数:100
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:144-LQFP
• 供应商器件封装:144-TQFP（20x20）
• 提供LFXP6C-3T144I的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！

LFXP6C-3T144I是莱迪思半导体推出的嵌入式FPGA芯片，集成了6000个逻辑单元和73728位RAM，提供100个I/O接口，采用144-LQFP封装。其1.71V~3.465V的宽电压工作范围和-40°C~100°C的工业级温度范围，确保在各种环境条件下稳定运行。

该芯片采用表面贴装安装类型，支持灵活的系统设计和快速原型开发。作为Lattice XP系列产品，LFXP6C-3T144I提供了高性能与低功耗的理想平衡，适合工业控制、通信设备和消费电子等多种应用场景，为复杂逻辑实现提供可靠解决方案。

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