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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：144-LQFP
- 技术参数：IC FPGA 100 I/O 144TQFP
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LFXP6C-3T144I技术参数：
LFXP6C-3T144I是莱迪思半导体推出的嵌入式FPGA芯片，集成了6000个逻辑单元和73728位RAM，提供100个I/O接口，采用144-LQFP封装。其1.71V~3.465V的宽电压工作范围和-40°C~100°C的工业级温度范围，确保在各种环境条件下稳定运行。
该芯片采用表面贴装安装类型，支持灵活的系统设计和快速原型开发。作为Lattice XP系列产品，LFXP6C-3T144I提供了高性能与低功耗的理想平衡，适合工业控制、通信设备和消费电子等多种应用场景，为复杂逻辑实现提供可靠解决方案。
- 制造商产品型号：LFXP6C-3T144I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 100 I/O 144TQFP
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：XP
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：-
- 逻辑元件/单元数：6000
- 总RAM位数：73728
- I/O数：100
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.71V ~ 3.465V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：144-LQFP
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