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产品参考图片
LCMXO1200C-3FTN256C图片
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FTBGA(17x17)
  • 技术参数:IC FPGA 211 I/O 256FTBGA
  • (专营Lattice芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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LCMXO1200C-3FTN256C的技术资料下载
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LCMXO1200C-3FTN256C技术参数:

LCMXO1200C-3FTN256C是Lattice Semiconductor推出的MachXO系列FPGA芯片,采用先进的架构设计,提供1200个逻辑元件和150个LAB/CLB,适合各种复杂逻辑应用。该芯片具有211个I/O接口,采用256-LBGA封装,支持表面贴装安装。作为Lattice代理推荐的产品,LCMXO1200C-3FTN256C在功耗和性能之间取得了良好平衡,工作电压范围宽达1.71V至3.465V,适应多种电源环境。

该芯片内置9421位RAM,为数据处理和缓存提供充足的存储空间,工作温度范围覆盖0°C至85°C,适合工业级应用。LCMXO1200C-3FTN256C采用托盘包装,确保在运输和存储过程中的安全。其现场可编程特性使得设计人员可以根据具体需求定制功能,无需更改硬件设计即可更新系统功能。这种灵活性使其成为原型验证、小批量生产和系统升级的理想选择。

在接口方面,LCMXO1200C-3FTN256C支持多种通信协议和标准,便于与各种外设和系统连接。其低功耗特性使其成为电池供电设备的理想选择,同时保持高性能计算能力。该芯片广泛应用于工业控制、通信设备、汽车电子、消费电子产品等领域,特别适合需要快速上市时间和灵活功能定制的应用场景。通过LCMXO1200C-3FTN256C,工程师能够以较低的成本实现复杂的逻辑功能,同时保持设计的可扩展性和可维护性。

  • 型号:LCMXO1200C-3FTN256C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:256-FTBGA(17x17)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 211 I/O 256FTBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:150
  • 逻辑元件/单元数:1200
  • 总 RAM 位数:9421
  • I/O 数:211
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:256-LBGA
  • 供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)
  • 提供LCMXO1200C-3FTN256C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!

LCMXO1200C-3FTN256C是Lattice Semiconductor推出的MachXO系列FPGA,提供1200个逻辑元件和150个LAB/CLB,配备211个I/O接口,采用256-LBGA封装。该芯片内置9421位RAM,工作电压范围1.71V至3.465V,工作温度0°C至85°C,适合工业环境应用。

作为现场可编程门阵列,LCMXO1200C-3FTN256C支持灵活的功能定制和系统更新,无需修改硬件设计即可实现功能升级,是原型验证和小批量生产的理想选择,同时具有出色的功耗性能比。

我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LCMXO1200C-3FTN256C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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