- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:132-CSPBGA（8x8）
- 技术参数：IC FPGA 101 I/O 132CSBGA
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LCMXO2280C-3MN132C技术参数：
LCMXO2280C-3MN132C是Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）推出的MachXO系列现场可编程门阵列（FPGA）芯片，采用先进的嵌入式架构设计，集成了2280个逻辑元件和285个LAB/CLB单元，为各种复杂应用提供强大的逻辑处理能力。该芯片支持宽电压范围（1.71V ~ 3.465V），适应多种电源环境，同时采用132-LFBGA/CSPBGA封装，确保了良好的电气性能和散热效果。
该芯片配备了101个I/O端口，支持多种信号标准和高速数据传输，使其能够与各种外部设备无缝连接。内置的28262位RAM为数据缓存和处理提供了充足的存储空间，满足实时应用对快速数据访问的需求。作为Lattice授权代理推荐的解决方案，LCMXO2280C-3MN132C具有低功耗特性和高可靠性，能够在0°C至85°C的工业温度范围内稳定运行，适合严苛的工作环境。
在接口和参数方面，LCMXO2280C-3MN132C支持表面贴装安装，简化了PCB设计流程。该芯片采用托盘包装，便于批量生产和自动化装配。其灵活的配置能力和可编程特性使其能够适应多种应用场景，包括工业控制、通信设备、汽车电子、消费电子等领域。无论是作为主处理器、协处理器还是专用加速器，该芯片都能提供卓越的性能和灵活性，满足现代电子系统对小型化、低功耗和高集成度的要求。
- 型号:LCMXO2280C-3MN132C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:132-CSPBGA（8x8）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 101 I/O 132CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:285
- 逻辑元件/单元数:2280
- 总 RAM 位数:28262
- I/O 数:101
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:132-LFBGA，CSPBGA
- 供应商器件封装:132-CSPBGA（8x8）
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LCMXO2280C-3MN132C是Lattice Semiconductor的MachXO系列嵌入式FPGA，具有2280个逻辑元件和285个LAB/CLB单元，提供101个I/O端口和28262位RAM，支持1.71V至3.465V的宽电压工作范围，采用132-LFBGA/CSPBGA封装，适用于表面贴装安装。
该芯片工作温度范围为0°C至85°C，采用托盘包装，零件状态为有源。作为现场可编程门阵列，LCMXO2280C-3MN132C具备灵活配置能力，能够适应多种应用场景，提供高性能、低功耗的解决方案，特别适合需要定制逻辑功能和快速原型设计的应用。
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