

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:132-CSPBGA(8x8)
- 技术参数:IC FPGA 104 I/O 132CSBGA
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LCMXO2-2000HE-5MG132I技术参数:
LCMXO2-2000HE-5MG132I是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)MachXO2系列中的一款低功耗、低成本现场可编程门阵列(FPGA)器件。该器件采用先进的65nm嵌入式闪存工艺制造,集成了2112个逻辑单元(LE),并配置了264个可编程逻辑块(LAB/CLB),提供了灵活且高效的逻辑实现能力。其内部集成的75776位分布式RAM资源,支持在无需外部存储器的场景下实现数据缓冲和小型存储功能,有效简化了系统设计并降低了整体物料成本。
该芯片的核心优势在于其出色的功耗控制和系统集成度。其工作电压范围为1.14V至1.26V,结合莱迪思半导体的低功耗架构设计,使其在静态和动态功耗方面均表现优异,非常适合对功耗敏感的应用。同时,器件内部集成了用户闪存(UFM)、I2C、SPI硬核以及片上振荡器等系统级功能模块,显著减少了对外部组件的依赖,有助于实现更紧凑、更可靠的系统设计。对于需要稳定供应链和技术支持的客户,可以通过Lattice一级代理获取完整的产品资料、样片和技术服务。
在接口与物理特性方面,LCMXO2-2000HE-5MG132I提供了多达104个用户I/O口,封装形式为132引脚、间距为0.5mm的芯片级球栅阵列(132-LFBGA, CSPBGA),支持表面贴装(SMT)。其I/O接口支持多种电压标准,具备出色的信号完整性。器件的工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至100°C(结温),确保了在严苛环境下的稳定运行。这种宽温范围和坚固的物理特性,使其能够适应从消费电子到工业控制等多种领域的需求。
得益于其平衡的逻辑密度、低功耗特性和丰富的集成功能,该FPGA非常适合应用于各类嵌入式系统的桥接、接口扩展、控制逻辑实现以及简单的协处理任务。典型应用场景包括消费电子设备中的系统管理、工业自动化中的电机控制和传感器接口、通信设备中的协议转换,以及测试测量仪器中的逻辑控制模块。其快速上电和瞬时启动的特性,也使其成为需要高可靠性上电时序系统的理想选择。
- 型号:LCMXO2-2000HE-5MG132I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:132-CSPBGA(8x8)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 104 I/O 132CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:264
- 逻辑元件/单元数:2112
- 总 RAM 位数:75776
- I/O 数:104
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:132-LFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:132-CSPBGA(8x8)
- 提供LCMXO2-2000HE-5MG132I的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LCMXO2-2000HE-5MG132I是Lattice MachXO2系列的一款有源FPGA,采用132-LFBGA(CSPBGA)封装,支持表面贴装。该器件集成了2112个逻辑单元和264个逻辑块,提供高达75776位的片上RAM资源,并配备104个用户I/O,为核心逻辑处理和接口扩展提供了坚实的基础。
其工作电压为1.14V至1.26V,结合先进的低功耗架构,实现了优异的能效比。该芯片支持-40°C至100°C的宽工作温度范围,满足工业级应用的可靠性要求。这些特性使其成为需要低成本、低功耗且具备一定逻辑密度的嵌入式控制、接口桥接和系统管理应用的理想硬件平台。
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