

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:1156-FPBGA(35x35)
- 技术参数:IC FPGA 586 I/O 1156FBGA
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LFE3-150EA-7FN1156C技术参数:
该LFE3-150EA-7FN1156C是Lattice Semiconductor推出的ECP3系列FPGA芯片,采用先进的1156-BBGA封装,拥有高达18625个LAB/CLB和149000个逻辑元件/单元,提供了丰富的逻辑资源以满足复杂应用需求。其内置7MB的RAM存储器(7014400位)确保了高效的数据处理能力,特别适合需要大量内存缓冲的应用场景。
这款FPGA工作电压范围为1.14V至1.26V,采用表面贴装型设计,工作温度范围为0°C至85°C(TJ),具有出色的能效比和可靠性。芯片提供586个I/O接口,支持多种高速通信协议,能够满足各类复杂系统的连接需求。作为Lattice中国代理推荐的解决方案,该芯片在功耗控制和信号完整性方面表现出色,适合对能效要求严苛的应用环境。
LFE3-150EA-7FN1156C集成了先进的时钟管理单元和高速收发器,支持多种系统时钟频率,能够满足不同应用场景的时序要求。其内置的PCI Express和以太网MAC硬核加速器,显著降低了系统开发复杂度,缩短了产品上市时间。芯片支持动态重配置功能,允许在系统运行时更新部分逻辑功能,提高了系统的灵活性和可维护性。
该FPGA广泛应用于通信设备、工业自动化、医疗电子、航空航天和汽车电子等领域,特别是在需要高性能计算、实时信号处理和硬件加速的系统中表现出色。其1156-BBGA封装形式提供了良好的散热性能和信号完整性,适合高密度PCB布局设计,为各种复杂应用提供了可靠的硬件平台。
- 型号:LFE3-150EA-7FN1156C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:1156-FPBGA(35x35)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 586 I/O 1156FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:18625
- 逻辑元件/单元数:149000
- 总 RAM 位数:7014400
- I/O 数:586
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:1156-BBGA
- 供应商器件封装:1156-FPBGA(35x35)
- 提供LFE3-150EA-7FN1156C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFE3-150EA-7FN1156C是Lattice Semiconductor ECP3系列中的高性能FPGA,拥有18625个LAB/CLB和149000个逻辑元件,提供高达586个I/O接口和7MB RAM存储器,满足复杂应用需求。
该芯片采用1156-BBGA封装,工作电压1.14V-1.26V,工作温度0°C-85°C,提供卓越的能效比和可靠性。内置PCI Express和以太网MAC硬核加速器,支持动态重配置功能,广泛应用于通信设备、工业自动化和医疗电子等领域,为高性能计算和实时信号处理提供强大支持。
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