XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，100-VQFP
- 技术参数：IC FPGA 66 I/O 100VQFP
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XC3S500E-4VQG100C技术参数：
XC3S500E-4VQG100C作为Xilinx Spartan-3E系列的中等规模FPGA，提供了10,476个逻辑单元和368K位的嵌入式RAM，在紧凑的100-VQFP封装中实现了高性能与低功耗的平衡。其1.14-1.26V的宽工作电压范围和0-85°C工业级温度特性，使其特别适合空间受限但对可靠性要求高的嵌入式系统。
这款66 I/O的FPGA芯片在通信、工业控制和消费电子领域有着广泛应用，能够灵活实现从简单逻辑控制到复杂数字信号处理的各种功能。其表面贴装设计便于快速原型开发和批量生产，是中小规模定制化逻辑设计的理想选择，特别适合需要快速上市且成本敏感的项目。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC3S500E-4VQG100C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 66 I/O 100VQFP
- 系列：Spartan-3E
- LAB/CLB 数：1164
- 逻辑元件/单元数：10476
- 总 RAM 位数：368640
- I/O 数：66
- 栅极数：500000
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：100-TQFP
- 供应商器件封装：100-VQFP（14x14）
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