

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 360 I/O 484FBGA
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LFEC20E-4F484C技术参数:
作为Lattice Semiconductor EC系列FPGA的一员,LFEC20E-4F484C是一款面向嵌入式应用的高性价比、低功耗可编程逻辑器件。该器件采用成熟的架构设计,内部集成了19700个逻辑单元,为复杂的数字逻辑实现提供了坚实的基础。其核心架构围绕可配置逻辑块(CLB)和丰富的布线资源构建,支持灵活的时序收敛和高效的资源利用,能够满足从简单状态机到复杂处理流水线的多样化设计需求。
在功能特性方面,该芯片提供了434176位的嵌入式RAM块,这些分布式和块状RAM资源对于实现数据缓冲、FIFO以及小型查找表等功能至关重要,显著减少了对外部存储器的依赖。360个用户I/O引脚被集成在484引脚FBGA封装内,支持多种单端和差分I/O标准,为系统与外部传感器、存储器、通信接口的连接提供了高度的灵活性和带宽。其工作电压范围设计为1.14V至1.26V,体现了对低功耗运行的深度优化,有助于降低整体系统的能耗和热设计复杂度。
该器件的接口与电气参数针对工业级应用进行了调优。它采用表面贴装技术,工作温度范围覆盖0°C至85°C(结温),确保了在常规商业和工业环境下的稳定性和可靠性。丰富的I/O资源和适中的逻辑规模,使其特别适合于需要一定逻辑处理能力且对成本和功耗敏感的设计。对于需要获取技术支持和样片的开发者,可以通过官方授权的Lattice代理进行咨询和采购,以获取可靠的产品与相关服务。
基于其平衡的逻辑密度、存储资源和I/O能力,LFEC20E-4F484C在多个领域找到了用武之地。它常被应用于工业自动化控制系统中的逻辑整合与接口桥接,通信设备中的协议处理和信号调理,以及消费电子中需要可编程灵活性的功能模块。尽管该型号目前已处于停产状态,但其成熟的设计和已有的广泛部署,使其在特定存量项目或对长期供应有备货计划的系统中仍具参考价值。
- 型号:LFEC20E-4F484C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:484-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 360 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:19700
- 总 RAM 位数:434176
- I/O 数:360
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
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LFEC20E-4F484C是莱迪思半导体推出的一款EC系列FPGA,采用484引脚FBGA封装。该器件集成了19700个逻辑单元和434176位嵌入式RAM,提供了可观的逻辑处理能力和片上存储资源,适用于实现中等复杂度的数字系统。
其核心优势在于提供了高达360个用户I/O,支持广泛的接口连接,同时工作在1.14V至1.26V的低电压范围,兼顾了系统设计的灵活性与低功耗需求。器件额定工作温度为0°C至85°C,采用表面贴装形式,适合对成本、功耗和接口数量有综合要求的嵌入式应用场景。
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