

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 358 I/O 484FBGA
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LFXP2-17E-5FN484C技术参数:
LFXP2-17E-5FN484C是Lattice Semiconductor公司推出的一款高性能嵌入式FPGA芯片,采用先进的架构设计,集成了2125个LAB/CLB和17000个逻辑元件/单元,为复杂的数字逻辑设计提供了强大的处理能力。这款芯片配备了高达282624位的总RAM,能够满足高带宽数据处理和存储需求,特别适合需要大量内存资源的应用场景。作为Lattice代理推荐的产品,LFXP2-17E-5FN484C在低功耗和性能方面实现了卓越平衡,工作电压范围仅为1.14V至1.26V,符合现代电子设备对能效的严格要求。
该芯片采用484-BBGA封装,提供多达358个I/O端口,支持多种高速接口标准,能够轻松实现与其他系统组件的连接。其表面贴装型设计简化了PCB布局过程,提高了生产效率。LFXP2-17E-5FN484C的工作温度范围为0°C至85°C,确保在工业环境中的稳定运行。芯片内置的多种时钟管理资源和高速收发器,使其成为通信、工业控制和消费电子等领域的理想选择。此外,该系列FPGA支持动态重构功能,允许在系统运行时重新配置硬件逻辑,为需要灵活性的应用提供了独特优势。
作为Lattice XP2系列的一员,LFXP2-17E-5FN484C继承了该系列的所有优点,包括非易失性配置、单芯片解决方案和低功耗特性。这款芯片特别适合需要快速原型验证、小批量生产以及产品生命周期管理要求高的应用。其丰富的IP核支持和开发工具链,大大降低了设计复杂度,缩短了产品上市时间。在汽车电子、工业自动化、医疗设备和航空航天等对可靠性要求极高的领域,LFXP2-17E-5FN484C凭借其卓越的性能和稳定性,成为工程师们的首选方案。
- 型号:LFXP2-17E-5FN484C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:484-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 358 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:2125
- 逻辑元件/单元数:17000
- 总 RAM 位数:282624
- I/O 数:358
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
- 提供LFXP2-17E-5FN484C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFXP2-17E-5FN484C是Lattice Semiconductor出品的高性能嵌入式FPGA,具备2125个LAB/CLB和17000个逻辑元件,提供282624位RAM资源,适合复杂逻辑设计应用。芯片采用484-BBGA封装,提供358个I/O端口,工作电压范围1.14V-1.26V,满足低功耗设计需求。
该芯片支持0°C至85°C工作温度,采用表面贴装型设计,便于集成到各种电子系统中。作为Lattice XP2系列产品的一员,LFXP2-17E-5FN484C具备非易失性配置特性和单芯片解决方案优势,特别适合通信、工业控制、汽车电子等领域的高可靠性应用场景。
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