XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：484-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 358 I/O 484FBGA
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LFXP2-17E-5FN484C技术参数：
LFXP2-17E-5FN484C是Lattice Semiconductor出品的高性能嵌入式FPGA，具备2125个LAB/CLB和17000个逻辑元件，提供282624位RAM资源，适合复杂逻辑设计应用。芯片采用484-BBGA封装，提供358个I/O端口，工作电压范围1.14V-1.26V，满足低功耗设计需求。
该芯片支持0°C至85°C工作温度，采用表面贴装型设计，便于集成到各种电子系统中。作为Lattice XP2系列产品的一员，LFXP2-17E-5FN484C具备非易失性配置特性和单芯片解决方案优势，特别适合通信、工业控制、汽车电子等领域的高可靠性应用场景。
- 制造商产品型号：LFXP2-17E-5FN484C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 358 I/O 484FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：XP2
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：2125
- 逻辑元件/单元数：17000
- 总RAM位数：282624
- I/O数：358
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：484-BBGA
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