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ISPLSI 2064E-135LT100图片
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件),封装:100-TQFP(14x14)
  • 技术参数:IC CPLD 64MC 7.5NS 100TQFP
  • (专营Lattice芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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ISPLSI 2064E-135LT100的技术资料下载
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ISPLSI 2064E-135LT100技术参数:

ISPLSI 2064E-135LT100是Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)生产的一款复杂可编程逻辑器件(CPLD),属于ispLSI 2000E系列。该芯片采用系统内可编程技术,支持在不需要额外编程设备的情况下进行编程和重编程,显著提高了设计灵活性。作为Lattice一级代理,我们可以提供这款产品的技术支持和解决方案。

该芯片的核心架构基于宏单元阵列设计,包含64个宏单元和16个逻辑块,总计约2000个等效门电路。这种结构设计使得ISPLSI 2064E-135LT100能够在保持较高集成度的同时,提供优异的性能表现。其最大延迟时间tpd为7.5ns,适合高速数字逻辑应用场景。芯片采用100-LQFP封装,提供64个I/O引脚,满足大多数中等复杂度数字系统的接口需求。

在功能特性方面,该芯片支持4.75V至5.25V的工作电压范围,兼容标准TTL逻辑电平,便于与各种数字系统接口。其工作温度范围为0°C至70°C,适合大多数工业和商业环境应用。由于支持系统内可编程功能,设计工程师可以在系统运行时对逻辑功能进行更新,无需拆卸芯片,大大简化了产品迭代和现场升级流程。

接口和参数方面,ISPLSI 2064E-135LT100采用表面贴装封装,适合自动化生产流程。该芯片的宏单元可配置为组合逻辑或时序逻辑,支持各种复杂的数字逻辑功能实现。每个宏单元包含可编程寄存器,支持多种触发器类型和时钟模式,为设计提供了极大的灵活性。

应用场景方面,ISPLSI 2064E-135LT100适用于多种数字系统控制逻辑的实现,如通信设备、工业自动化设备、测试仪器和消费电子产品等。其高集成度和可编程特性使其成为替代传统中小规模集成电路的理想选择,不仅可以减少PCB面积,还能提高系统可靠性和降低设计成本。尽管该产品已宣布停产,但在特定应用领域仍具有实用价值,作为Lattice一级代理,我们可以提供库存和技术支持服务。

  • 型号:ISPLSI 2064E-135LT100
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:100-TQFP(14x14)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
  • 描述:IC CPLD 64MC 7.5NS 100TQFP
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 可编程类型:系统内可编程
  • 延迟时间 tpd(1) 最大值:7.5 ns
  • 供电电压 - 内部:4.75V ~ 5.25V
  • 逻辑元件/块数:16
  • 宏单元数:64
  • 栅极数:2000
  • I/O 数:64
  • 工作温度:0°C ~ 70°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:100-LQFP
  • 供应商器件封装:100-TQFP(14x14)
  • 提供ISPLSI 2064E-135LT100的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!

ISPLSI 2064E-135LT100是Lattice Semiconductor生产的复杂可编程逻辑器件,采用系统内可编程技术,提供64个宏单元和16个逻辑块,总计约2000个等效门电路。其100-LQFP封装提供64个I/O引脚,最大延迟时间仅为7.5ns,适合高速数字逻辑应用。工作电压范围4.75V至5.25V,工作温度0°C至70°C,满足工业和商业环境需求。

该芯片采用表面贴装封装,支持系统内编程,无需额外编程设备即可完成逻辑功能的更新和重配置。作为ispLSI 2000E系列产品,ISPLSI 2064E-135LT100凭借其高集成度和可编程特性,成为替代传统中小规模集成电路的理想选择,广泛应用于通信设备、工业自动化和测试仪器等领域。

我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有ISPLSI 2064E-135LT100的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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