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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：132-LFBGA，CSPBGA
- 技术参数：IC FPGA 86 I/O 132CSBGA
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LFXP2-8E-6M132C技术参数：
LFXP2-8E-6M132C是Lattice Semiconductor推出的嵌入式FPGA芯片，采用XP2系列架构，提供1000个LAB/CLB单元和8000个逻辑元件，配合226304位RAM资源，为中等复杂度应用提供充足的逻辑处理和存储能力。该芯片工作电压范围为1.14V至1.26V，采用132-LFBGA/CSPBGA封装，支持表面贴装安装，适用于空间受限的应用场景。
芯片提供86个I/O接口，支持多种I/O标准，增强了系统设计的灵活性。尽管已停产，LFXP2-8E-6M132C仍适用于工业自动化、通信设备和消费电子等多种应用场景，其低功耗特性和可重构性使其成为嵌入式系统的理想选择。
- 制造商产品型号：LFXP2-8E-6M132C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 86 I/O 132CSBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：XP2
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：1000
- 逻辑元件/单元数：8000
- 总RAM位数：226304
- I/O数：86
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：132-LFBGA，CSPBGA
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