

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:81-VFBGA,CSPBGA
- 技术参数:IC FPGA 63 I/O 81CSBGA
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ICE65L01F-TCB81I技术参数:
ICE65L01F-TCB81I 是 Lattice Semiconductor 公司推出的 iCE65 L 系列嵌入式 FPGA 芯片,采用先进的低功耗架构设计,专为满足现代电子系统对高性能、低功耗可编程逻辑解决方案的需求而开发。该芯片基于 65nm 工艺制造,集成了 160 个逻辑块(LAB/CLB)和 1280 个逻辑元件,提供灵活的逻辑资源分配能力,同时配备 64KB 的嵌入式 RAM 存储器,支持复杂数据处理和缓存应用。作为 ICE65L01F-TCB81I 的核心特点,其低功耗设计使其特别适合电池供电的便携式设备,工作电压范围仅为 1.14V 至 1.26V,在保持高性能的同时显著降低系统功耗。
该芯片提供 63 个可配置的 I/O 端口,支持多种 I/O 标准和电压兼容性,包括 LVCMOS、LVTTL 和 SSTL 等常见接口标准,便于与各种外围设备和存储器无缝连接。81-VFBGA/CSPBGA 封装设计不仅提供了紧凑的物理尺寸,还确保了优异的信号完整性和散热性能,满足高密度 PCB 设计的需求。作为 Lattice中国代理 提供的产品,ICE65L01F-TCB81I 支持 JTAG 和 SPI 编程接口,简化了开发和调试流程,并提供了丰富的 IP 核和开发工具支持,加速产品上市时间。
在应用场景方面,ICE65L01F-TCB81I 广泛适用于工业控制、通信设备、消费电子和汽车电子等领域,特别是在需要定制逻辑功能和灵活升级的嵌入式系统中表现出色。其 -40°C 至 85°C 的工业级工作温度范围确保了在各种环境条件下的可靠运行,而表面贴装型封装则便于自动化生产流程的集成。尽管该芯片目前已停产,但其成熟的技术特性和广泛的生态系统支持,使其在特定应用领域仍具有实用价值,为设计人员提供了可编程逻辑解决方案的选择。
- 制造商产品型号:ICE65L01F-TCB81I
- 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
- 描述:IC FPGA 63 I/O 81CSBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:iCE65 L
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:160
- 逻辑元件/单元数:1280
- 总RAM位数:65536
- I/O数:63
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 产品封装:81-VFBGA,CSPBGA
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ICE65L01F-TCB81I 是 Lattice Semiconductor 公司的 iCE65 L 系列嵌入式 FPGA 芯片,采用 81-VFBGA/CSPBGA 封装,提供 63 个 I/O 端口。该芯片包含 160 个 LAB/CLB 和 1280 个逻辑元件,配备 64KB 的总 RAM 存储空间,工作电压范围为 1.14V 至 1.26V,支持 -40°C 至 85°C 的工业级工作温度。
作为表面贴装型器件,ICE65L01F-TCB81I 适用于需要可编程逻辑和中等规模 I/O 的嵌入式应用场景,尽管目前该零件已停产,但在特定领域仍有其应用价值。其低功耗设计和灵活的逻辑资源分配使其成为工业控制、通信设备和消费电子等领域的理想选择。
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