XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，680-FTEBGA
- 技术参数：IC FPGA 512 I/O 680FBGA
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XCV2000E-6FG680C技术参数：
XCV2000E-6FG680C作为Xilinx Virtex-E系列旗舰产品，凭借9600个LAB/CLB单元和43200个逻辑元件，为复杂数字系统设计提供强大处理能力。其655Kbit片上存储资源配合512个I/O接口，使这款FPGA成为高速数据采集、通信协议转换和实时信号处理的理想选择，特别适合需要大规模逻辑资源和高速I/O的工业控制与通信设备。
该芯片1.71V至1.89V的宽工作电压范围增强了系统设计的灵活性，而680-LBGA封装则提供了良好的散热性能和PCB布局效率。对于需要高密度逻辑集成但又不愿采用最新架构的设计团队，XCV2000E-6FG680C仍是实现高性能、高可靠性系统的可靠选择，特别适合成熟产品线升级或特定应用场景的优化设计。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XCV2000E-6FG680C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 512 I/O 680FBGA
- 系列：Virtex-E
- LAB/CLB 数：9600
- 逻辑元件/单元数：43200
- 总 RAM 位数：655360
- I/O 数：512
- 栅极数：2541952
- 电压 - 电源：1.71 V ~ 1.89 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：680-LBGA 裸露焊盘
- 供应商器件封装：680-FTEBGA（40x40）
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