

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:672-FPBGA(27x27)
- 技术参数:IC FPGA 500 I/O 672FPBGA
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LFE2-50SE-5FN672I技术参数:
LFE2-50SE-5FN672I 是由 Lattice Semiconductor 推出的高性能 FPGA 芯片,采用先进的嵌入式工艺设计,属于 ECP2 系列。该芯片集成了丰富的逻辑资源和存储单元,包含 6000 个 LAB/CLB 和 48000 个逻辑元件/单元,总 RAM 位数达到 396288 位,为复杂逻辑实现提供了充足的资源。作为一款支持 500 个 I/O 的 FPGA,LFE2-50SE-5FN672I 在处理高速数据传输和多接口连接方面表现出色,其 672-BBGA 封装设计确保了良好的电气性能和散热效果。
该芯片采用 1.14V 至 1.26V 的低电压供电设计,在提供强大计算能力的同时兼顾了能效比,适合对功耗有严格要求的应用场景。工作温度范围覆盖 -40°C 至 100°C,确保了在各种环境条件下的稳定运行。作为 Lattice 的核心产品之一,Lattice一级代理 提供全面的技术支持和原厂品质保证,确保客户在使用过程中获得最佳体验。LFE2-50SE-5FN672I 的可编程特性使其能够灵活适应不同的应用需求,从原型设计到最终产品部署都能提供一致的解决方案。
在功能特性方面,LFE2-50SE-5FN672I 支持多种高级功能,包括高速串行接口、嵌入式存储器和专用硬件加速器。其表面贴装型封装设计简化了 PCB 布局过程,同时保持了信号完整性。该芯片广泛应用于通信设备、工业控制、汽车电子、医疗仪器以及高端消费电子产品等领域,特别是在需要实时信号处理、协议转换和复杂逻辑实现的场景中表现出色。凭借其出色的性能和灵活性,LFE2-50SE-5FN672I 成为众多工程师的首选 FPGA 解决方案。
- 型号:LFE2-50SE-5FN672I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:672-FPBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 500 I/O 672FPBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:6000
- 逻辑元件/单元数:48000
- 总 RAM 位数:396288
- I/O 数:500
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:672-BBGA
- 供应商器件封装:672-FPBGA(27x27)
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LFE2-50SE-5FN672I 是 Lattice Semiconductor 推出的 ECP2 系列高端 FPGA,拥有 6000 个 LAB/CLB 和 48000 个逻辑元件,提供高达 396288 位 RAM 存储空间,支持 500 个 I/O 接口。该芯片采用 672-BBGA 封装,工作温度范围为 -40°C 至 100°C,供电电压为 1.14V 至 1.26V,适用于各种严苛环境。
凭借强大的逻辑处理能力和丰富的 I/O 资源,LFE2-50SE-5FN672I 能够满足高速数据处理、复杂逻辑实现和多种协议转换需求。其表面贴装设计简化了集成过程,同时确保了出色的电气性能和信号完整性,是通信、工业控制、汽车电子等领域的理想选择。
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