LFE2-12SE-6Q208C

LFE2-12SE-6Q208C是Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）推出的ECP2系列现场可编程门阵列（FPGA）芯片，采用208-BFQFP封装形式，提供131个I/O端口。该芯片基于先进的架构设计，集成了1500个LAB/CLB单元和12000个逻辑元件，配备226304位的总RAM容量，能够满足复杂逻辑设计的需求。Lattice代理商提供该芯片的技术支持和销售服务。 该芯片采用1.14V至1.26V的供电电压，适用于低功耗应用场景。表面贴装型设计使其易于集成到各种PCB板上，工作温度范围为0°C至85°C，适合工业级应用。作为Lattice Semiconductor的ECP2系列成员，LFE2-12SE-6Q208C在逻辑密度、I/O资源和存储容量方面提供了平衡的性能表现，特别适合需要中等规模FPGA解决方案的应用。 凭借其灵活的架构和丰富的资源，LFE2-12SE-6Q208C可广泛应用于通信设备、工业自动化、消费电子等领域。该芯片支持多种配置选项，可根据具体应用需求进行定制，为系统设计者提供了极大的灵活性。尽管目前该芯片已停产，但在许多现有系统中仍然发挥着重要作用，是维护和升级旧系统的理想选择。

• 型号:LFE2-12SE-6Q208C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:208-PQFP（28x28）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 131 I/O 208QFP
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:1500
• 逻辑元件/单元数:12000
• 总 RAM 位数:226304
• I/O 数:131
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:208-BFQFP
• 供应商器件封装:208-PQFP（28x28）
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LFE2-12SE-6Q208C是Lattice Semiconductor的ECP2系列FPGA，提供1500个LAB/CLB单元和12000个逻辑元件，配备226304位RAM，适合中等复杂度的逻辑设计。208-BFQFP封装提供131个I/O端口，支持表面贴装安装，工作温度范围0°C至85°C，满足工业级应用需求。 该芯片采用1.14V至1.26V供电电压，提供低功耗解决方案，同时保持高性能表现。作为Lattice的FPGA产品，LFE2-12SE-6Q208C虽然已停产，但在通信设备、工业控制和消费电子等领域仍具有实用价值，适合系统维护和升级需求。

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