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Altera增强MAX II系列,进一步拓展其CPLD应用

Altera公司今天宣布,提供工业级温度范围以及功耗更低的MAX IIZ器件,从而进一步增强了MAX II® CPLD系列。MAX IIZ CPLD完美的结合了逻辑密度、I/O和小外形封装,静态功耗降低了55%,非常适合低成本和低功耗应用。这些新功能拓展了MAX IIZ CPLD的市场应用,例如工业、计算机和办公自动化、医疗和消费类等领域。

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Altera公司器件产品市场资深总监Luanne Schirrmeister评论说:“Altera第一次在市场上推出MAX IIZ CPLD时,主要是面向便携式和手持式设备。通过提供工业级温度范围以及功耗更低的MAX IIZ CPLD,Altera帮助设计人员减小了电路板面积和功耗,从而降低了实际应用的成本,而这些应用领域是MAX IIZ器件以前未曾涉足的。”

Altera芯片今日搜索排行榜(2026/11/11)
EP2AGX260FF35I5
FPGA现场可编程门阵列
1152-FBGA
EPF10K10ATC100-3
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:100-TQFP(14x14)
10M08DCV81C8G
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:81-VBGA,WLCSP(4.5x4.4)
1SX280HH3F55E3VGS3
集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
封装:2912-FBGA,FC(55x55)
5ASXFB3H4F40C5N
嵌入式片上系统芯片
1517-FBGA
5SGXMA5N2F40C1G
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:1517-FBGA(40x40)
5SGXMA9N2F45C3G
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:1932-FBGA,FC(45x45)
EP1S20F780I6
FPGA现场可编程门阵列
780-FBGA
XA3S1000-4FTG256I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:256-FTBGA(17x17)
DK-K7-CONN-CES-G
复杂逻辑器件评估板
Kintex-7
XC4010XL-2BG256C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:256-PBGA(27x27)
XC6VLX550T-1FFG1759I
FPGA现场可编程门阵列
1759-FCBGA
PN-M132/LC4064ZC
开发板,套件,编程器 > 可编程适配器,插座
封装:
LCMXO2280E-3T100C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:100-TQFP(14x14)
LCMXO2-7000HC-5BG332I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:332-CABGA(17x17)
LFXP2-8E-7FT256C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:256-FTBGA(17x17)
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