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XILINX(AMD),ALTERA(INTEL),LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌,强大的现货交付能力
Xilinx,Altera,Lattice
买芯片网代理Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)
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1SX280HH3F55E3VGS3图片
  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC),封装:2912-FBGA,FC(55x55)
  • 技术参数:IC FPGA STRATIX 10 2912FBGA
  • (专营Altera芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购)
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1SX280HH3F55E3VGS3的技术资料下载
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1SX280HH3F55E3VGS3技术参数:

1SX280HH3F55E3VGS3是英特尔(Altera)推出的高端FPGA芯片,属于Stratix 10 SX系列,采用先进的MCU与FPGA混合架构。该芯片集成了四核ARM Cortex-A53 MPCore处理器,并配备CoreSight调试功能,为系统设计提供强大的计算能力和高效的调试支持。

p>在核心架构方面,2800K逻辑元件和高达1.5GHz的处理速度使得这款芯片能够满足复杂算法和高速数据处理需求。芯片内置256KB RAM,结合丰富的外设如DMA和WDT,为系统提供稳定可靠的数据处理能力和监控保护机制。作为Altera授权代理,我们深知这款芯片在高性能计算、通信和工业控制等领域的广泛应用价值。

接口方面,该芯片提供了全面的连接能力,包括EBI/EMI、以太网、IC、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART和USB OTG等多种接口,使其能够轻松与各种外设和系统进行通信。这些丰富的接口特性使1SX280HH3F55E3VGS3成为多协议通信系统、网络设备、数据中心加速卡和高端嵌入式系统的理想选择。

在封装方面,芯片采用2912-BBGA/FCBGA封装,支持0°C至100°C的工作温度范围,确保在各种工业环境下的稳定运行。其高密度封装设计不仅提供了强大的性能,还优化了热管理特性,适合空间受限但要求高性能的应用场景。这款芯片凭借其混合架构、高性能处理能力和丰富的接口特性,成为高端嵌入式系统和加速应用的理想解决方案。

  • 型号:1SX280HH3F55E3VGS3
  • 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
  • 封装:2912-FBGA,FC(55x55)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
  • 描述:IC FPGA STRATIX 10 2912FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 架构:MCU,FPGA
  • 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore
  • 闪存大小:-
  • RAM 大小:256KB
  • 外设:DMA,WDT
  • 连接能力:EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度:1.5GHz
  • 主要属性:FPGA - 2800K 逻辑元件
  • 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:2912-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:2912-FBGA,FC(55x55)
  • 提供1SX280HH3F55E3VGS3的实时报价、行情走势等,Altera代理商货源直供现货当天发货!

1SX280HH3F55E3VGS3是英特尔Altera推出的Stratix 10 SX系列高端FPGA芯片,集成了四核ARM Cortex-A53 MPCore处理器和2800K逻辑元件,提供高达1.5GHz的处理速度。其混合架构设计结合了MCU和FPGA的优势,适合需要高性能计算和灵活可编程性的应用场景。

该芯片配备256KB RAM和丰富的外设接口,包括EBI/EMI、以太网、IC、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART和USB OTG,支持多种通信协议。2912-BBGA封装使其能够在0°C至100°C的工业温度范围内稳定运行,是通信设备、数据中心加速卡和高性能嵌入式系统的理想选择。

我们与Altera代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有1SX280HH3F55E3VGS3的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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