XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1759-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 840 I/O 1759FCBGA
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XC6VLX550T-1FFG1759I技术参数：
XC6VLX550T-1FFG1759I作为Virtex 6 LXT系列的高端FPGA，拥有54.9万逻辑单元和2330万位RAM资源，结合840个高速I/O口，为复杂系统设计提供强大处理能力。其0.95V-1.05V的宽工作电压范围和-40°C至100°C的工业级温度适应性，确保在严苛环境下的稳定运行，特别适合对功耗和可靠性有高要求的通信与工业控制应用。
这款芯片凭借其高密度逻辑资源和丰富的存储器，能够高效处理并行算法和复杂信号处理任务，常用于高速数据采集、实时图像处理和通信协议转换等场景。其1759-FCBGA封装提供了良好的散热性能和信号完整性，是高性能计算、雷达系统和测试测量设备的理想选择，尤其适合需要定制化逻辑和加速算法的先进应用。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VLX550T-1FFG1759I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 840 I/O 1759FCBGA
- 系列：Virtex 6 LXT
- LAB/CLB 数：42960
- 逻辑元件/单元数：549888
- 总 RAM 位数：23298048
- I/O 数：840
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1760-BBGA， FCBGA
- 供应商器件封装：1759-FCBGA（42.5x42.5）
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