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Altera支持中国移动研究院下一代无线网络的研发

2013年10月8日,Altera公司(Nasdaq:ALTR)今天宣布,公司与中国移动研究院(CMRI)合作,开展基于C-RAN体系结构的下一代无线网络研发。Altera FPGA和IP为中国移动研究院的无线系统解决方案提供平台和技术支持,用于验证中国移动蜂窝网络未来使用的无线体系结构,该网络是世界上最大的网络,拥有7亿多用户。

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基于云的C-RAN体系结构将很大区域的基带处理集中到云端,从而降低了大容量基站设备的功耗和成本,提高了频谱效率。C-RAN体系结构支持运营商根据当前网络负载来动态规划移动数据流。由于需要以高性价比方式来优化其基于各种无线标准的网络,包括,GSM (2G)、TD-SCDMA (3G)和LTE (4G)等,中国移动研究院积极主动的开发了C-RAN体系结构。Altera和CMRI一起工作,使用Altera的FPGA技术以及CPRI和以太网等IP,调试并验证了基于C-RAN体系结构的下一代无线系统。

中国移动研究院首席科学家易芝玲评论说:“Altera是非常重要的合作伙伴,其在无线网络方面的专业知识有助于双方共同研究C-RAN以及未来其他的无线网络体系结构。Altera为我们提供的技术、服务和支持有助于中国移动研究院研究C-RAN关键技术,并引导产业界研发C-RAN设备”

FPGA由于能够适应不断变化的行业标准,而且器件具有高性能特性,因此广泛应用于无线网络设备。Altera可编程逻辑器件很好的结合了处理能力、灵活性、IP内核以及使用方便的开发工具。

Altera通信业务部资深副总裁兼总经理Scott Bibaud评论说:“在C-RAN体系结构开发上与世界上最大的移动运营商合作,并与CMRI这样的行业领导者一起工作,我们能够提高认识,更好的定义我们的FPGA和IP,从而符合客户的需求。”

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5ASXMB5E4F31C4G
集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
封装:896-FBGA(31x31)
5SGXEA7H2F35I2LG
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:1152-FBGA(35x35)
1ST250EY1F55E1VG
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:2912-FBGA,FC(55x55)
1ST110EN1F43E2VG
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
5ASXBB3D4F40C6N
嵌入式片上系统芯片
1517-FBGA
5ASXBB5D4F31C5G
集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
封装:896-FBGA(31x31)
EP4S100G2F40I2
FPGA现场可编程门阵列
1517-FBGA
EPM3128ATC144-5N
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:144-TQFP(20x20)
XA3S400A-4FTG256Q
FPGA现场可编程门阵列
256-FTBGA
XC4028XL-2HQ304C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:304-PQFP(40x40)
XC6SLX150-N3FGG676I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:676-FBGA(27x27)
XC7A25T-3CSG325E
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:324-LFBGA,CSPBGA
LFECP15E-4F256C
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
产品封装:256-BGA
LFD2NX-VERSA-EVN
开发板,套件,编程器 > 评估板 > 嵌入式复杂逻辑器件(FPGA,CPLD)评估板
封装:
LCMXO2-2000HE-4TG144C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:144-TQFP(20x20)
LFXP20C-5FN388C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:388-FPBGA(23x23)
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