

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:256-BGA
- 技术参数:IC FPGA 195 I/O 256FBGA
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LFECP15E-4F256C技术参数:
LFECP15E-4F256C是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)ECP系列中的一款现场可编程门阵列(FPGA)器件。该器件采用先进的架构设计,集成了15,400个逻辑单元,为中等复杂度的数字逻辑设计提供了坚实的硬件基础。其核心逻辑阵列结构灵活,支持广泛的组合与时序逻辑实现,同时内部集成的分布式和块状存储资源总计达到358,400位,能够高效地处理数据缓冲、查找表以及小型FIFO等应用,有效降低了对外部存储器的依赖,简化了系统设计。
在功能特性方面,该芯片具备195个用户I/O引脚,提供了丰富的接口连接能力,能够与多种外设、处理器或其它FPGA进行通信。其工作电压范围设计为1.14V至1.26V,属于低电压供电范畴,有助于降低系统整体功耗。器件采用表面贴装型的256引脚BGA封装,确保了高密度引脚下的可靠电气连接和机械稳定性。其工作温度范围覆盖0°C至85°C(结温),能够满足大多数商业级和工业级应用的环境要求。值得注意的是,该器件已处于停产状态,在进行新项目选型时需考虑供应链的长期可获得性,建议通过可靠的Lattice中国代理咨询库存及替代方案。
该FPGA适用于多种需要可编程逻辑和定制化接口的场合。凭借其适中的逻辑容量和丰富的I/O资源,它常被用于工业自动化领域的通信协议桥接、电机控制逻辑实现,以及消费电子中的视频信号处理或接口转换。在通信设备中,可用于实现数据包预处理、流量管理或简单的网络交换功能。其低电压特性也使其在对功耗有一定敏感度的便携式或嵌入式设备中占有一席之地,尽管作为已停产器件,其在现有系统的维护和特定存量项目中的价值依然显著。
- 制造商产品型号:LFECP15E-4F256C
- 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
- 描述:IC FPGA 195 I/O 256FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:ECP
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:-
- 逻辑元件/单元数:15400
- 总RAM位数:358400
- I/O数:195
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:256-BGA
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LFECP15E-4F256C是Lattice Semiconductor公司推出的一款ECP系列FPGA,采用256引脚BGA封装,提供表面贴装解决方案。该器件集成了15,400个逻辑单元和358,400位嵌入式RAM,为核心处理与数据缓冲任务提供了充足的片上资源。
其突出特点包括高达195个用户可配置I/O,支持广泛的系统互联;工作电压为1.14V至1.26V,有利于实现低功耗设计;工作温度范围为0°C至85°C,适用于常见的商业与工业环境。该芯片为需要中等规模可编程逻辑和灵活接口的应用提供了一个高集成度的硬件平台。
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