XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-BGA
- 技术参数：IC FPGA 195 I/O 256FBGA
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LFECP15E-4F256C技术参数：
LFECP15E-4F256C是Lattice Semiconductor公司推出的一款ECP系列FPGA，采用256引脚BGA封装，提供表面贴装解决方案。该器件集成了15，400个逻辑单元和358，400位嵌入式RAM，为核心处理与数据缓冲任务提供了充足的片上资源。
其突出特点包括高达195个用户可配置I/O，支持广泛的系统互联；工作电压为1.14V至1.26V，有利于实现低功耗设计；工作温度范围为0°C至85°C，适用于常见的商业与工业环境。该芯片为需要中等规模可编程逻辑和灵活接口的应用提供了一个高集成度的硬件平台。
- 制造商产品型号：LFECP15E-4F256C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 195 I/O 256FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：-
- 逻辑元件/单元数：15400
- 总RAM位数：358400
- I/O数：195
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：256-BGA
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