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骏龙科技最新物联网开发套件和电机驱动方案扩展Altera MAX 10 FPGA的应用

领先的技术分销商骏龙科技有限公司发布了基于Altera MAX® 10的“Mpression Odyssey(奥德赛)”物联网开发套件和电机驱动方案。Altera的MAX® 10 FPGA在低成本、单芯片、瞬时上电的可编程逻辑器件中提供了先进的处理能力,骏龙科技推出的产品进一步验证了MAX® 10 FPGA的卓越性能,并进一步丰富了Altera公司的工业解决方案。

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“Mpression Odyssey(奥德赛)”开发套件是一个为物联网应用设计的开发和评估套件,用户可以在iOS和Andriod手机上安装专用的应用程序,直接通过蓝牙接口读写数据、分析数据和远程控制。“奥德赛(Odyssey)”开发套件由两块主板构成:一块MAX 10 FPGA板卡和一块蓝牙及传感器板卡。MAX 10 FPGA板卡以Altera的MAX10为核心,带有30个插针的扩展接口、纽扣电池接口、JTAG调试接口、各种开关/按钮和8个LED。蓝牙及传感器板集成了一个蓝牙4.0模块、一个32位处理器、温度/湿度传感器、紫外线/光敏/距离传感器和加速度传感器。“Mpression Odyssey(奥德赛)”开发套件提供了多种FPGA设计和MCU代码,用户可以在手机应用程序中进行个性化的设置,从而快速体验MAX® 10和传感器的各种特性。用户还可以在应用程序中改变通道的名称和设置读写参数,轻松创建一个定制的物联网应用程序,而无需编写任何代码。

同期推出的还有骏龙科技基于MAX® 10 FPGA的电机驱动方案,通过FPGA实现马达控制的算法核心,提供了高性能、定制化和单芯片的解决方案,为马达控制带来革命性的质的飞跃。使用FPGA替代传统的CPU/DSP架构实现算法,意味着所有的算法都将通过硬件实现,这样由于处理能力限制而在CPU中无法实现的算法,现在都可以在MAX® 10 FPGA中以轻松地实现。Altera的MAX 10支持EtherCAT、Powerlink、Mechatrolink等工业以太网接口以及Endat 2.2, BISS等编码器接口,用户可以该方案中实现灵活可定制的接口。该方案还提供可定制的调试界面,客户可以根据自己的需求,定制自己的调试界面,实时观测内部信号。

骏龙科技Altera事业部总监胡晟表示:”客户对于我们产品和方案给予了非常积极的反馈,我们对MAX® 10的潜在市场和应用充满着信心”

Altera芯片今日搜索排行榜(2026/8/13)
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集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
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EP1S80B956C7N
FPGA现场可编程门阵列
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集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
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集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
封装:2912-FBGA,FC(55x55)
EP4CGX75CF23I7N
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:484-FBGA(23x23)
EP2AGX260FF35C6G
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:1152-FBGA(35x35)
5SGXMA7K2F35I3G
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:1152-FBGA(35x35)
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集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:153-MBGA(8x8)
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XCV1600E-7FG860C
FPGA现场可编程门阵列
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集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:132-CSPBGA(8x8)
XC2S100E-6FTG256C
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:256-FTBGA(17x17)
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集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:256-FTBGA(17x17)
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开发板,套件,编程器 > 可编程适配器,插座
封装:
LFE3-150EA-AMC-EVN
开发板,套件,编程器 > 评估板 > 嵌入式复杂逻辑器件(FPGA,CPLD)评估板
封装:
M4A5-64/32-7VNI48
集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
封装:48-TQFP(7x7)
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