LFE3-17EA-8FN484I

LFE3-17EA-8FN484I是Lattice Semiconductor推出的ECP3系列现场可编程门阵列(FPGA)芯片，采用先进的嵌入式架构设计。该芯片基于Lattice的第三代FPGA技术，集成了2125个LAB/CLB逻辑单元和17000个逻辑元件，提供强大的可编程逻辑资源。芯片内置716800位RAM，为数据处理和存储提供充足的空间，适合需要高速数据处理的复杂应用场景。作为LFE3-17EA-8FN484I的核心优势，其低功耗设计使其在1.14V至1.26V的宽电压范围内稳定工作，同时保持高性能表现。Lattice总代理提供的这款产品采用484-BBGA封装形式，配备222个I/O接口，确保灵活的系统连接能力。

该FPGA芯片采用表面贴装技术，工作温度范围覆盖-40°C至100°C，满足工业级应用需求。Lattice ECP3系列芯片以其高可靠性和灵活性著称，LFE3-17EA-8FN484I作为该系列的重要成员，继承了这些优点并针对特定应用进行了优化。芯片支持多种配置模式，可适应不同的系统需求，同时提供丰富的时钟管理资源和高速收发器接口，确保数据传输的稳定性和高效性。此外，该芯片还内置了先进的时钟管理单元和PCI Express接口支持，使其成为高性能计算和通信应用的理想选择。

在通信领域，LFE3-17EA-8FN484I因其低延迟特性和高速接口能力而被广泛应用于网络设备、路由器和交换机中。其大容量RAM和丰富的逻辑资源使其能够处理复杂的通信协议和数据包转发任务。在工业自动化领域，该芯片可编程性强，能够实现多种控制逻辑和信号处理功能，满足多样化的工业控制需求。同时，其宽温度范围特性使其能够适应严苛的工业环境，提高系统的可靠性和稳定性。对于消费电子领域，LFE3-17EA-8FN484I的小尺寸和低功耗特性使其成为便携式电子设备的理想选择，特别是在需要高性能和低功耗平衡的应用场景中。

• 型号:LFE3-17EA-8FN484I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:484-FPBGA（23x23）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 222 I/O 484FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:2125
• 逻辑元件/单元数:17000
• 总 RAM 位数:716800
• I/O 数:222
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:484-BBGA
• 供应商器件封装:484-FPBGA（23x23）
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LFE3-17EA-8FN484I是Lattice Semiconductor的ECP3系列FPGA芯片，配备222个I/O接口和484-BBGA封装，提供卓越的系统集成能力。该芯片集成了2125个LAB/CLB逻辑单元和17000个逻辑元件，搭配716800位RAM，为复杂应用提供充足的逻辑资源和存储空间。

工作温度范围覆盖-40°C至100°C，采用1.14V至1.26V供电电压，适合工业级应用需求。作为Lattice总代理提供的高性能FPGA解决方案，LFE3-17EA-8FN484I凭借其可编程特性和低功耗设计，成为通信、工业自动化和消费电子领域的理想选择，能够满足多样化的高性能计算和信号处理需求。

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