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聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：484-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 222 I/O 484FBGA
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LFE3-17EA-8FN484I技术参数：
LFE3-17EA-8FN484I是Lattice Semiconductor的ECP3系列FPGA芯片，配备222个I/O接口和484-BBGA封装，提供卓越的系统集成能力。该芯片集成了2125个LAB/CLB逻辑单元和17000个逻辑元件，搭配716800位RAM，为复杂应用提供充足的逻辑资源和存储空间。
工作温度范围覆盖-40°C至100°C，采用1.14V至1.26V供电电压，适合工业级应用需求。作为Lattice总代理提供的高性能FPGA解决方案，LFE3-17EA-8FN484I凭借其可编程特性和低功耗设计，成为通信、工业自动化和消费电子领域的理想选择，能够满足多样化的高性能计算和信号处理需求。
- 制造商产品型号：LFE3-17EA-8FN484I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 222 I/O 484FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP3
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：2125
- 逻辑元件/单元数：17000
- 总RAM位数：716800
- I/O数：222
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：484-BBGA
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