据业者透露，台积电公司将于今年中期开始为Altera公司生产28nm制程FPGA芯片产品。这种FPGA芯片将集成有28Gbps收发器，产品面向云计算，在线存储以及移动视频等应用，Altera公司两年前曾推出该系列产品的 40nm制程版本。台积电还宣布其28nm制程将为全代制程(full node:即制程升级时需要对芯片电路进行重新设计),而且年内其28nm制程还将具备可按客户的需求制作出HKMG(High-K绝缘层+金属栅极)或SiON(SiON绝缘层+硅栅极)这两种不同栅极结构的能力.

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台积电表示他们将于今年一季度末开始28nm低功耗(28LP)制程工艺的试产，并计划于此后开始使用28nm+HKMG(High-k+金属栅极)工艺(28HP/28HPL)进行试产。其中28HP工艺计划于二季度末开始试产。

据称台积电公司28HP工艺制出的FPGA芯片产品相比现有40G制程的晶体管密度将增长两倍，运行速度将提升30%。