XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：1517-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA
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XCZU19EG-2FFVB1517I技术参数：
XCZU19EG-2FFVB1517I作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列的高端产品，集成了四核ARM Cortex-A53处理器、双核ARM Cortex-R5实时处理器及1143K+逻辑单元，提供异构计算能力，特别适合需要高性能处理与硬件加速并重的应用场景。其工业级-40°C至100°C工作温度范围，确保在恶劣环境下的稳定运行，是工业自动化、通信设备和边缘计算系统的理想选择。
该芯片丰富的连接接口(CANbus、以太网、USB等)和高达1.3GHz的处理能力，使其能够同时处理复杂算法与实时任务，满足5G基站、雷达系统等高性能应用需求。其混合架构设计允许开发者灵活配置硬件资源，在保持软件系统灵活性的同时实现硬件加速，有效平衡开发周期与性能指标。
- 制造商产品型号：XCZU19EG-2FFVB1517I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
- 包装：托盘
- 系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EG
- 零件状态：有源
- 架构：MCU，FPGA
- 核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
- 闪存大小：-
- RAM大小：256KB
- 外设：DMA，WDT
- 连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度：533MHz，600MHz，1.3GHz
- 主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，1143K+ 逻辑单元
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：1517-BBGA，FCBGA
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