

- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1152-FBGA
- 技术参数:IC FPGA 564 I/O 1152FBGA
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EP4SGX360FF35C2XN技术参数:
Intel(原Altera)的EP4SGX360FF35C2XN属于Stratix IV GX系列,是一款高性能现场可编程门阵列(FPGA)芯片,采用先进的40nm工艺制造。该芯片拥有高达14144个逻辑阵列块(LAB)和353600个逻辑元件,为复杂逻辑设计提供了充足的资源。作为一款高端FPGA产品,23MB的嵌入式存储器使其能够高效处理大量数据,满足高速信号处理和存储密集型应用的需求。
EP4SGX360FF35C2XN芯片集成了高速收发器,支持高达8.5Gbps的数据传输速率,这对于需要高带宽通信的应用至关重要。其564个I/O引脚提供了丰富的接口选项,支持多种I/O标准,包括LVDS、SSTL、HSTL等,确保了与各种外围设备的无缝连接。作为Altera一级代理提供的优质产品,该芯片采用0.87V至0.93V的低电压供电,在提供高性能的同时实现了优异的能效比。
该芯片采用1152-BBGA封装,外形尺寸为35x35mm,适合空间受限的应用场景。其工作温度范围为0°C至85°C,满足大多数工业应用的环境要求。Stratix IV GX系列FPGA支持多种高级功能,包括硬件加速、DSP模块和高速PCI Express接口,使其成为通信、数据中心、航空航天和国防等领域的理想选择。此外,该芯片支持Nios II嵌入式处理器,可实现软硬件协同设计,进一步增强了系统的灵活性和可定制性。
在应用层面,EP4SGX360FF35C2XN广泛应用于无线通信基站、雷达系统、医疗成像设备、高速数据采集系统和网络基础设施等领域。其强大的并行处理能力和可重构特性使其能够应对不断变化的技术需求和标准更新。通过使用Quartus II开发软件,设计人员可以充分利用该芯片的资源和功能,快速实现从原型到产品的开发流程,缩短上市时间并降低开发成本。
- 制造商产品型号:EP4SGX360FF35C2XN
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA 564 I/O 1152FBGA
- 系列:Stratix IV GX
- LAB/CLB 数:14144
- 逻辑元件/单元数:353600
- 总 RAM 位数:23105536
- I/O 数:564
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.87 V ~ 0.93 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:1152-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1152-FBGA (35x35)
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EP4SGX360FF35C2XN是Altera(Intel)Stratix IV GX系列的高性能FPGA,提供353600个逻辑单元和14144个LAB,具有强大的处理能力。其23MB的嵌入式存储器和564个I/O引脚使其能够处理复杂的数据密集型应用,支持多种I/O标准如LVDS、SSTL和HSTL。
该芯片采用1152-FBGA封装(35x35),工作温度范围为0°C至85°C,供电电压0.87V至0.93V,适合工业级应用。作为高性能FPGA,它特别适合通信系统、数据中心加速、航空航天和国防等需要高带宽和低延迟的应用场景。
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