

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 304 I/O 484FBGA
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LFE2M20SE-6FN484I技术参数:
莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)推出的LFE2M20SE-6FN484I是一款基于ECP2M系列架构的现场可编程门阵列(FPGA)产品。该器件采用先进的65纳米工艺制造,集成了2375个逻辑阵列块(LAB),提供了19000个逻辑单元,构成了其灵活可编程的核心。其内部嵌入了总计1246208位的分布式和块存储器(RAM),为数据缓冲、查找表以及复杂状态机实现提供了充足的片上存储资源,有效减少了对外部存储器的依赖,有助于简化系统设计并提升整体性能。
该芯片在功能上具备显著优势。其供电电压范围设计为1.14V至1.26V,在保证高性能运算的同时,实现了优异的功耗控制,非常适用于对能效有严格要求的应用环境。器件提供了多达304个用户I/O引脚,封装于484引脚细间距球栅阵列(484-BBGA)中,支持丰富的接口标准和高速串行通信协议,为系统与外部设备的数据交换提供了强大的连接能力。其工作结温范围覆盖-40°C至100°C,确保了在工业级宽温环境下的可靠运行与长期稳定性。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过官方授权的Lattice一级代理获取该产品及相关服务。
在具体参数与接口层面,LFE2M20SE-6FN484I的表面贴装型(SMT)封装符合现代高密度PCB组装的要求。其逻辑密度和I/O数量在ECP2M系列中处于均衡位置,既能处理中等复杂度的控制逻辑和算法,又能连接足够多的外设传感器、存储器或显示单元。丰富的I/O资源可以配置为LVCMOS、LVTTL以及多种差分标准,适应不同的电气接口需求。结合其内部的PLL(锁相环)和灵活的时钟管理资源,设计者能够轻松构建同步的高性能数字系统。
基于其架构特性和稳健的电气参数,LFE2M20SE-6FN484I非常适合应用于多个关键领域。在工业自动化中,它可以作为主控制器,实现多轴电机控制、实时传感器数据融合和工业网络通信(如EtherCAT、PROFINET)。在通信基础设施领域,可用于实现协议转换、流量管理和接口桥接功能。此外,在测试测量设备、医疗电子以及汽车电子中的辅助驾驶系统内,其可靠的宽温工作能力和可重编程特性,为产品原型快速开发和后续功能升级提供了极大的便利与灵活性。
- 型号:LFE2M20SE-6FN484I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:484-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 304 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:2375
- 逻辑元件/单元数:19000
- 总 RAM 位数:1246208
- I/O 数:304
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
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LFE2M20SE-6FN484I是Lattice Semiconductor ECP2M系列中的一款有源FPGA器件。该芯片集成了19000个逻辑单元和2375个LAB,并内置1.2Mb的片上RAM,提供了可观的逻辑资源与存储能力,适用于实现复杂的数字逻辑与数据处理功能。
器件采用484-BBGA封装,提供304个用户I/O,支持高密度系统连接。其核心电压工作在1.14V至1.26V范围,在保障性能的同时优化了功耗。产品工作结温范围为-40°C至100°C,具备工业级的可靠性,适用于要求严苛的嵌入式控制、通信接口和信号处理等应用场景。
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