XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，196-CSPBGA
- 技术参数：IC FPGA 106 I/O 196CSBGA
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XC6SLX9-2CPG196C技术参数：
Xilinx的XC6SLX9-2CPG196C是一款面向中低复杂度应用的FPGA芯片，集成了9152个逻辑单元和589K位RAM资源，在保持高性能的同时实现了低功耗设计（1.14V~1.26V）。196-TFBGA紧凑封装使其特别适合空间受限的嵌入式系统，而106个I/O接口提供了充足的连接能力，满足大多数中等规模应用的需求。
该芯片的工作温度范围（0°C~85°C）覆盖了工业应用要求，使其成为工业控制、通信接口和消费电子产品的理想选择。Spartan-6 LX系列FPGA以其灵活的可编程性，能够快速适配不同的功能需求，缩短产品开发周期，降低系统成本，特别适合需要中等规模逻辑资源和低功耗的嵌入式应用场景。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6SLX9-2CPG196C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 106 I/O 196CSBGA
- 系列：Spartan 6 LX
- LAB/CLB 数：715
- 逻辑元件/单元数：9152
- 总 RAM 位数：589824
- I/O 数：106
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：196-TFBGA，CSBGA
- 供应商器件封装：196-CSPBGA（8x8）
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