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XILINX(AMD),ALTERA(INTEL),LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌,强大的现货交付能力
Xilinx,Altera,Lattice
买芯片网代理Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)
产品参考图片
5AGXMA3D4F27I3G图片
  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:672-FBGA(27x27)
  • 技术参数:IC FPGA 336 I/O 672FBGA
  • (专营Altera芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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5AGXMA3D4F27I3G的技术资料下载
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5AGXMA3D4F27I3G技术参数:

5AGXMA3D4F27I3G是Intel旗下Altera公司推出的一款高性能FPGA芯片,属于Arria V GX系列。该芯片采用了先进的28nm工艺制程,集成了7362个LAB/CLB和156000个逻辑元件/单元,提供强大的逻辑处理能力。芯片内嵌11746304位的RAM资源,能够满足复杂算法和数据处理需求。作为一家专业的Altera一级代理,我们深知这款芯片在高性能计算领域的应用价值。

该芯片支持336个I/O接口,采用672-BBGA封装,提供丰富的连接选项和信号处理能力。其工作电压范围为1.12V至1.18V,功耗控制优秀,适合对能效有严格要求的应用场景。5AGXMA3D4F27I3G支持表面贴装安装,工作温度范围从-40°C到100°C,能够在严苛的工业环境下稳定运行。芯片的架构设计兼顾了灵活性和高性能,使其成为多领域应用的理想选择。

在接口与参数方面,5AGXMA3D4F27I3G提供了多样化的高速接口选项,支持PCI Express、以太网等多种通信协议。其高密度I/O配置和优化的布线资源,使得设计人员能够实现复杂的系统集成。芯片内置的硬核处理器系统(HPS)结合了ARM Cortex-A9处理器和FPGA逻辑,提供了软硬件协同设计的灵活性。

该FPGA芯片广泛应用于通信基础设施、数据中心、工业自动化、医疗成像和航空航天等领域。在5G基站、网络加速卡、智能视频分析系统等高端应用中,5AGXMA3D4F27I3G能够提供强大的信号处理和逻辑控制能力。其可编程特性允许设计人员根据具体需求定制硬件功能,加速算法执行,提高系统整体性能。对于需要快速原型验证和硬件迭代的设计项目,这款FPGA芯片提供了理想的技术平台。

  • 型号:5AGXMA3D4F27I3G
  • 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
  • 封装:672-FBGA(27x27)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 336 I/O 672FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:7362
  • 逻辑元件/单元数:156000
  • 总 RAM 位数:11746304
  • I/O 数:336
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.12V ~ 1.18V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:672-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:672-FBGA(27x27)
  • 提供5AGXMA3D4F27I3G的实时报价、行情走势等,Altera代理商货源直供现货当天发货!

5AGXMA3D4F27I3G是Altera Arria V GX系列的高性能FPGA,采用672-BBGA封装,提供336个I/O接口。芯片集成了7362个LAB/CLB和156000个逻辑元件,总RAM容量达11746304位,为复杂算法和数据处理提供强大硬件支持。

该芯片工作电压范围为1.12V至1.18V,支持-40°C至100°C的宽温工作环境,适合工业级应用。作为表面贴装型器件,5AGXMA3D4F27I3G结合了高性能与低功耗特性,特别适用于通信基础设施、数据中心加速和工业自动化等需要可编程逻辑和高速数据处理的应用场景。

我们与Altera代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有5AGXMA3D4F27I3G的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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