XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：208-BFQFP
- 技术参数：IC FPGA 124 I/O 208QFP
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XC3S50-4PQG208C技术参数：
XC3S50-4PQG208C是Xilinx Spartan-3系列中的中等规模FPGA，拥有1728个逻辑单元和124个I/O接口，在低功耗设计下提供足够的处理能力。这款芯片采用1.14V~1.26V供电电压，特别适合对功耗敏感的商业环境应用。
凭借73728位的RAM容量和50000个逻辑门，XC3S50-4PQG208C能够处理复杂的逻辑运算和数据处理任务，广泛应用于工业控制、通信设备和嵌入式系统。其208-BFQFP封装形式确保了良好的散热性能和可靠性，使其成为原型设计和中小批量生产的理想选择。
- 制造商产品型号：XC3S50-4PQG208C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 124 I/O 208QFP
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Spartan-3
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：192
- 逻辑元件/单元数：1728
- 总RAM位数：73728
- I/O数：124
- 栅极数：50000
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：208-BFQFP
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