

- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:780-FBGA(29x29)
- 技术参数:IC FPGA 377 I/O 780FBGA
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EP3C55F780C8N技术参数:
EP3C55F780C8N是Altera公司Cyclone III系列中的一款高性能FPGA芯片,采用先进的65nm工艺制造,提供55,856个逻辑单元和3,491个自适应逻辑块(LAB)。作为Altera总代理广泛推广的产品,这款芯片在成本和性能之间实现了出色平衡。
该芯片的核心架构基于Altera的TriMatrix存储器技术,提供高达2.4MB的嵌入式存储器,能够满足复杂应用的数据处理需求。芯片支持多种时钟管理方案,包括8个锁相环(PLL)和多个全局时钟网络,确保高精度时序控制。EP3C55F780C8N采用1.15V至1.25V的低功耗设计,在提供强大性能的同时有效降低了能源消耗。
在功能特性方面,EP3C55F780C8N支持多种高速接口标准,包括LVDS、RSDS、mini-LVDS和PPS等,使其能够与各种外部设备无缝连接。芯片提供377个用户I/O引脚,支持单端和差分信号传输,适用于多种应用场景。此外,该芯片支持Altera的Nios II嵌入式处理器,可以实现软核处理器的集成,为系统设计提供更大的灵活性。
接口参数方面,EP3C55F780C8N采用780引脚的BGA封装,适合高密度PCB布局。芯片工作温度范围为0°C至85°C,适用于工业级应用。其低功耗特性和高可靠性使其成为通信、工业控制、消费电子和汽车电子等领域的理想选择。作为Altera Cyclone III系列的高端产品,EP3C55F780C8N在成本敏感型应用中提供了卓越的性能和功能密度。
在实际应用中,该芯片被广泛用于通信基站、网络设备、图像处理系统、工业自动化设备和医疗电子设备等。其丰富的逻辑资源和高速I/O能力使其能够处理复杂的算法和协议,同时保持较低的功耗和成本。通过Altera的Quartus II开发软件,工程师可以快速完成设计和验证,缩短产品上市时间。
- 型号:EP3C55F780C8N
- 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
- 封装:780-FBGA(29x29)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 377 I/O 780FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:3491
- 逻辑元件/单元数:55856
- 总 RAM 位数:2396160
- I/O 数:377
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.15V ~ 1.25V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:780-BGA
- 供应商器件封装:780-FBGA(29x29)
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EP3C55F780C8N是Altera Cyclone III系列的高性能FPGA,拥有55,856个逻辑单元和3,491个自适应逻辑块,提供强大的处理能力。2.4MB的嵌入式存储器满足复杂数据处理需求,377个I/O引脚支持多种高速接口标准,确保与各类外设的灵活连接。
该芯片采用780-BGA封装,工作温度范围为0°C至85°C,适用于工业级应用。1.15V至1.25V的低功耗设计在提供卓越性能的同时有效降低能源消耗。支持Altera的Nios II嵌入式处理器,可实现软核处理器集成,为系统设计提供更大灵活性,是通信、工业控制和消费电子等领域的理想选择。
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