1SG280HN3F43E3VG

1SG280HN3F43E3VG是Intel（原Altera）公司推出的Stratix 10 GX系列FPGA芯片，采用先进的14 nm工艺制造，提供高达280万个逻辑单元和35万个LAB/CLB，具备强大的处理能力。这款FPGA采用1760-BBGA封装，支持表面贴装，工作温度范围宽广，适用于各种严苛环境。

1SG280HN3F43E3VG的核心架构基于Intel Hyperflex FPGA架构，通过优化布线和逻辑结构，显著提升了性能和能效比。该芯片集成了高速收发器，支持多种高速接口协议，能够满足数据密集型应用的需求。作为Altera代理提供的高端FPGA产品，它支持单芯片SoC解决方案，结合ARM硬核处理器系统，实现异构计算能力。

在功能特性方面，1SG280HN3F43E3VG提供688个I/O引脚，支持多种I/O标准，包括DDR3/DDR4内存接口、PCI Express Gen3 x16等高速协议。芯片工作电压范围为0.77V至0.97V，在保证高性能的同时实现了低功耗设计。其内置的 hardened IP 模块包括以太网MAC、PCIe控制器等，减少了系统开发复杂度。

接口与参数方面，1SG280HN3F43E3VG支持多种配置模式，包括JTAG、AS、PS等，可通过多种方式进行编程和配置。芯片的1760-BBGA封装提供良好的信号完整性和热管理能力，适合高密度PCB设计。其工作温度范围为0°C至100°C（TJ），满足工业级应用要求。

应用场景上，1SG280HN3F43E3VG广泛应用于通信基础设施、数据中心加速、军事航空航天、高端测试测量设备等领域。其强大的处理能力和丰富的接口使其成为5G基站、雷达系统、高速交换机等应用的理想选择。同时，该芯片支持OpenCL和HLS等高级设计方法，可加速算法开发和系统集成，缩短产品上市时间。

• 型号:1SG280HN3F43E3VG
• 品牌:Altera (阿尔特拉，已被Intel英特尔收购)
• 封装:1760-FBGA（42.5x42.5）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 688 I/O 1760FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:350000
• 逻辑元件/单元数:2800000
• 总 RAM 位数:-
• I/O 数:688
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.77V ~ 0.97V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:1760-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:1760-FBGA（42.5x42.5）
• 提供1SG280HN3F43E3VG的实时报价、行情走势等，Altera代理商货源直供现货当天发货！

1SG280HN3F43E3VG是Intel Stratix 10 GX系列的高端FPGA器件，采用14 nm工艺，提供280万逻辑单元和688个I/O引脚，支持表面贴装安装。该芯片工作温度范围为0°C至100°C，供电电压0.77V~0.97V，采用1760-BBGA封装，适用于严苛环境下的高性能计算应用。

作为Altera旗舰产品，1SG280HN3F43E3VG集成了 hardened IP 模块和高速收发器，支持PCIe Gen3 x16和DDR4等高速接口，提供单芯片SoC解决方案。其Hyperflex架构优化了性能与能效比，适合5G通信、数据中心加速和高端测试测量等应用场景，可显著提升系统处理能力和降低功耗。

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