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聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-LFBGA
- 技术参数：IC FPGA 206 I/O 256CABGA
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LCMXO2-4000HE-6BG256I技术参数：
LCMXO2-4000HE-6BG256I是Lattice Semiconductor推出的MachXO2系列FPGA，提供540个LAB/CLB和4320个逻辑元件，结合94,208位RAM资源，为嵌入式应用提供强大的逻辑处理能力和数据存储空间。其206个I/O接口支持多种标准，适应各种系统设计需求，1.14V~1.26V的工作电压范围确保低功耗运行。
该芯片采用256-LFBGA封装，表面贴装设计，工作温度范围覆盖-40°C至100°C，满足工业级应用要求。作为非易失性FPGA，LCMXO2-4000HE-6BG256I结合了FPGA的灵活性和ASIC的性能优势，支持单芯片解决方案，简化系统设计，降低开发成本，是工业控制、通信设备和汽车电子等领域的理想选择。
- 制造商产品型号：LCMXO2-4000HE-6BG256I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 206 I/O 256CABGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：MachXO2
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：540
- 逻辑元件/单元数：4320
- 总RAM位数：94208
- I/O数：206
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：256-LFBGA
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