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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-BGA
- 技术参数：IC FPGA 133 I/O 256FTBGA
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LFE3-17EA-6LFTN256C技术参数：
LFE3-17EA-6LFTN256C是Lattice Semiconductor的ECP3系列FPGA，采用256-BGA封装，提供133个I/O引脚，具备2125个LAB/CLB单元和17000个逻辑元件，总RAM容量达716800位，适合中规模逻辑应用。
该芯片工作电压范围1.14V至1.26V，功耗优化出色，支持0°C至85°C的工作温度，表面贴装安装方式便于集成。作为Lattice的嵌入式FPGA产品，LFE3-17EA-6LFTN256C在保持高性能的同时提供了灵活的配置能力和丰富的接口资源，是通信、工业控制和消费电子领域的理想选择。
- 制造商产品型号：LFE3-17EA-6LFTN256C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 133 I/O 256FTBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP3
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：2125
- 逻辑元件/单元数：17000
- 总RAM位数：716800
- I/O数：133
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：256-BGA
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