XC6VLX75T-1FF784C

制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：784-BBGA，FCBGA
技术参数：IC FPGA 360 I/O 784FCBGA
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XC6VLX75T-1FF784C技术参数：

XC6VLX75T-1FF784C作为Xilinx Virtex-6 LXT系列的旗舰FPGA，拥有74,496逻辑单元和5.7MB嵌入式RAM，为复杂系统设计提供了强大的处理能力和灵活性。其360个I/O接口支持多种高速数据传输协议，配合0.95V~1.05V的低电压设计，在提供卓越性能的同时有效降低了系统功耗，是高性能计算和信号处理应用的理想选择。

这款FPGA特别适用于通信基站、雷达系统、高速数据采集和工业自动化等需要实时处理大量数据的场景。其784-BBGA封装设计确保了良好的散热性能和可靠性，工作温度范围广(0°C~85°C)，能满足严苛环境下的应用需求。对于追求高性能与低功耗平衡的系统设计者而言，XC6VLX75T-1FF784C提供了卓越的性价比和可扩展性解决方案。